31 {{ "2026-03-31T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-31T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Sivers Semiconductors News

Circuiti integrati di beamforming 7–15 GHz per FR3

Sivers Semiconductors presenta il chipset Daybreak per applicazioni 5G-Advanced e 6G nello spettro FR3 per stazioni base e CPE.

Continua…

30 {{ "2026-03-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-30T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

STMicroelectronics News

IC di gestione alimentazione per processori embedded

STMicroelectronics introduce PMIC progettati per integrare le funzioni di alimentazione, monitoraggio e protezione nei sistemi embedded STM32 per l’elettronica industriale.

Continua…

30 {{ "2026-03-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-30T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Fujitsu News

Sensore infrarosso a doppia banda per monitoraggio termico

Fujitsu sviluppa un sensore di imaging a infrarossi a doppia lunghezza d’onda per supportare il rilevamento termico avanzato in applicazioni di sicurezza, monitoraggio dei disastri e sistemi di misura scientifici.

Continua…

30 {{ "2026-03-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-30T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Panasonic Industry News

Resistori ad alta precisione per elettronica avanzata

Panasonic Industry introduce una nuova serie di resistori a film spesso per applicazioni elettroniche che richiedono elevata precisione, stabilità e ottimizzazione dei costi.

Continua…

26 {{ "2026-03-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-26T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

OMRON News

Relè DC ad alta corrente per veicoli elettrici e accumulo energetico

OMRON introduce relè montabili su PCB progettati per garantire isolamento ad alta tensione e un’integrazione compatta nei sistemi di ricarica per veicoli elettrici e nelle applicazioni di accumulo energetico.

Continua…

25 {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Toshiba News

MOSFET automotive in package compatti con fianchi bagnabili

Toshiba introduce dispositivi in package DFN2020B per supportare l’elettronica automotive miniaturizzata con migliori capacità di ispezione e maggiore affidabilità delle saldature.

Continua…

25 {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Würth Elektronik News

Induttori di potenza ad alta densità per l'elettronica automotive

Würth Elektronik presenta induttori certificati AEC-Q200 che utilizzano nuclei in polvere nanocristallina per ottimizzare l'efficienza nei sistemi di conversione di potenza e di gestione delle batterie.

Continua…

25 {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Microchip News

Microchip introduce un MCU ibrido SiP per HMI automobilistiche

L’architettura integrata di processore e memoria supporta display ad alta risoluzione e semplifica la progettazione del PCB per sistemi di interfaccia automotive ed e-mobility.

Continua…

25 {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-25T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Renesas News

Interruttore GaN bidirezionale per conversione ad alta tensione

Renesas Electronics sviluppa un dispositivo GaN in modalità depletion che consente architetture di conversione più semplici per sistemi solari, ricarica di veicoli elettrici e alimentazione di data center.

Continua…

24 {{ "2026-03-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-24T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Texas Instruments News

Moduli di potenza isolati ad alta densità per l'automotive e le infrastrutture dati

Texas Instruments ha presentato moduli di potenza isolati che utilizzano un packaging multichip proprietario per aumentare la densità di potenza e l'efficienza nelle applicazioni per data center e veicoli elettrici.

Continua…

Articoli tecnici

Perché la sicurezza dei data center è un problema di sottostazioni, non di recinzioni

Casi applicativi

Ultra-Fast AI Inference at 10 GSPS Detects Particle Pile-Up in Real Time

Circuiti integrati di beamforming 7–15 GHz per FR3

Sivers Semiconductors presenta il chipset Daybreak per applicazioni 5G-Advanced e 6G nello spettro FR3 per stazioni base e CPE.

IC di gestione alimentazione per processori embedded

STMicroelectronics introduce PMIC progettati per integrare le funzioni di alimentazione, monitoraggio e protezione nei sistemi embedded STM32 per l’elettronica industriale.

Sensore infrarosso a doppia banda per monitoraggio termico

Fujitsu sviluppa un sensore di imaging a infrarossi a doppia lunghezza d’onda per supportare il rilevamento termico avanzato in applicazioni di sicurezza, monitoraggio dei disastri e sistemi di misura scientifici.

Resistori ad alta precisione per elettronica avanzata

Panasonic Industry introduce una nuova serie di resistori a film spesso per applicazioni elettroniche che richiedono elevata precisione, stabilità e ottimizzazione dei costi.

Relè DC ad alta corrente per veicoli elettrici e accumulo energetico

OMRON introduce relè montabili su PCB progettati per garantire isolamento ad alta tensione e un’integrazione compatta nei sistemi di ricarica per veicoli elettrici e nelle applicazioni di accumulo energetico.

MOSFET automotive in package compatti con fianchi bagnabili

Toshiba introduce dispositivi in package DFN2020B per supportare l’elettronica automotive miniaturizzata con migliori capacità di ispezione e maggiore affidabilità delle saldature.

Induttori di potenza ad alta densità per l'elettronica automotive

Würth Elektronik presenta induttori certificati AEC-Q200 che utilizzano nuclei in polvere nanocristallina per ottimizzare l'efficienza nei sistemi di conversione di potenza e di gestione delle batterie.

Microchip introduce un MCU ibrido SiP per HMI automobilistiche

L’architettura integrata di processore e memoria supporta display ad alta risoluzione e semplifica la progettazione del PCB per sistemi di interfaccia automotive ed e-mobility.

Interruttore GaN bidirezionale per conversione ad alta tensione

Renesas Electronics sviluppa un dispositivo GaN in modalità depletion che consente architetture di conversione più semplici per sistemi solari, ricarica di veicoli elettrici e alimentazione di data center.

Moduli di potenza isolati ad alta densità per l'automotive e le infrastrutture dati

Texas Instruments ha presentato moduli di potenza isolati che utilizzano un packaging multichip proprietario per aumentare la densità di potenza e l'efficienza nelle applicazioni per data center e veicoli elettrici.

International