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Plasmatreat News

Ugelli al plasma per il trattamento superficiale dei semiconduttori avanzati

Plasmatreat presenta due nuovi ugelli al plasma a pressione atmosferica per l’attivazione e la pulizia delle superfici senza particelle, integrabili in linea, destinati al hybrid bonding e all’incapsulamento a livello wafer nella produzione di semiconduttori.

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Siemens digital Industry Software News

Siemens aggiunge l’IA agentica alla verifica dei chip

Nuovi workflow automatizzano controlli RTL, debug e pianificazione restando compatibili con gli ambienti EDA esistenti e le infrastrutture di sviluppo basate su cloud.

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Seco News

Piattaforme Edge AI per sistemi industriali

SECO e Qualcomm Technologies combinano le piattaforme Dragonwing e il software Clea per implementare soluzioni di edge computing scalabili per l’automazione industriale, le smart grid e le applicazioni HMI avanzate.

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27 {{ "2026-02-27T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Controllore diodo ideale high-side automotive con protezione da inversione

Toshiba Electronics Europe presenta un controllore diodo ideale high-side compatto per architetture di alimentazione automotive protette e ridondanti.

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Toshiba News

IC compatto per la gestione dell’alimentazione automotive migliora la sicurezza delle linee ridondanti

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation presenta un nuovo interruttore high-side progettato per aumentare l’affidabilità del controllo di potenza nei sistemi automobilistici.

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25 {{ "2026-02-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Renesas News

SoC ADAS integra fusione sensori in SUV

Renesas Electronics Corporation fornisce R-Car V4H a Denso per l’unità TSS(LSS) del Toyota RAV4, abilitando funzioni integrate di camera, radar e monitoraggio del conducente.

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Kontron News

Modulo system-on-module compatto per piattaforme embedded a basso consumo

Kontron Electronics amplia il proprio portafoglio di soluzioni embedded con un modulo conforme allo standard OSM destinato a dispositivi edge, automazione industriale e infrastrutture connesse.

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24 {{ "2026-02-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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innodisk

Innodisk presenta una scheda di espansione memoria CXL

La nuova scheda add-in consente la scalabilità DDR5 e il pooling della memoria per sistemi edge AI e micro data center tramite interfaccia PCIe Gen 5.

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Teledyne SP Devices

Digitalizzatori ad alta velocità per acquisizione dati scientifici avanzata

Teledyne SP Devices sviluppa una piattaforma di digitalizzazione multi-GSPS per LiDAR, OCT e spettrometria di massa con elaborazione in tempo reale e streaming ad alta banda.

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Analog Devices News

Analog Devices presenta piattaforme di sensing e controllo embedded

Le dimostrazioni a Embedded World 2026 esaminano simulazione integrata, networking ed elaborazione edge nei flussi di progettazione per robotica, automazione industriale e salute digitale.

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Articoli tecnici

Perché la sicurezza dei data center è un problema di sottostazioni, non di recinzioni

Casi applicativi

Ultra-Fast AI Inference at 10 GSPS Detects Particle Pile-Up in Real Time

Ugelli al plasma per il trattamento superficiale dei semiconduttori avanzati

Plasmatreat presenta due nuovi ugelli al plasma a pressione atmosferica per l’attivazione e la pulizia delle superfici senza particelle, integrabili in linea, destinati al hybrid bonding e all’incapsulamento a livello wafer nella produzione di semiconduttori.

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Piattaforme Edge AI per sistemi industriali

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Controllore diodo ideale high-side automotive con protezione da inversione

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IC compatto per la gestione dell’alimentazione automotive migliora la sicurezza delle linee ridondanti

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SoC ADAS integra fusione sensori in SUV

Renesas Electronics Corporation fornisce R-Car V4H a Denso per l’unità TSS(LSS) del Toyota RAV4, abilitando funzioni integrate di camera, radar e monitoraggio del conducente.

Modulo system-on-module compatto per piattaforme embedded a basso consumo

Kontron Electronics amplia il proprio portafoglio di soluzioni embedded con un modulo conforme allo standard OSM destinato a dispositivi edge, automazione industriale e infrastrutture connesse.

Innodisk presenta una scheda di espansione memoria CXL

La nuova scheda add-in consente la scalabilità DDR5 e il pooling della memoria per sistemi edge AI e micro data center tramite interfaccia PCIe Gen 5.

Digitalizzatori ad alta velocità per acquisizione dati scientifici avanzata

Teledyne SP Devices sviluppa una piattaforma di digitalizzazione multi-GSPS per LiDAR, OCT e spettrometria di massa con elaborazione in tempo reale e streaming ad alta banda.

Analog Devices presenta piattaforme di sensing e controllo embedded

Le dimostrazioni a Embedded World 2026 esaminano simulazione integrata, networking ed elaborazione edge nei flussi di progettazione per robotica, automazione industriale e salute digitale.

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