Renesas Electronics presenta una piattaforma HWLLC basata su GaN per migliorare densità di potenza ed efficienza nelle alimentazioni industriali e IoT.
Questi pad di interfaccia ad alte prestazioni forniscono una conducibilità termica fino a 3,3 W/m-K e un isolamento di 20 kV, riducendo al minimo le interferenze di segnale e la perdita di energia nei sistemi di alimentazione ad alta frequenza.
Bosch Rexroth presenta il sistema di controllo PXC7100 per la saldatura a resistenza a bassa corrente, destinato al compattamento delle giunzioni e ad applicazioni in sensori e batterie.
Toshiba presenta il fotocoupler TLX9920 con uscita fotovoltaica per supportare le prestazioni dei relè a stato solido (SSR) nei sistemi automotive, di accumulo energetico e di potenza industriale.
TDK Corporation introduce moduli ORing compatti basati su MOSFET per ottimizzare la ridondanza di alimentazione e ridurre le perdite nei sistemi industriali e di comunicazione.
ROHM introduce piattaforme di valutazione per la progettazione di inverter ad alta potenza per accelerare l’adozione del carburo di silicio nell’elettronica di potenza.
Würth Elektronik ha rilasciato il WSEN-PDMS, un sensore di pressione differenziale progettato per fornire dati di misurazione calibrati per sistemi HVAC, automazione industriale e strumentazione medica.
Nuovo design basato su chiplet, combinato con il controller XMotiv M3 di SiliconAuto, consente una computazione automotive flessibile, efficiente e aggiornabile.