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Teledyne SP Devices

Teledyne SP Devices presenta lo streaming su disco ad alta velocità con ADQ35 e libads per l’acquisizione dati estrema

Teledyne SP Devices ha recentemente annunciato un importante progresso nell’acquisizione dati ad alta velocità grazie alle capacità combinate della famiglia di schede di acquisizione dati ADQ3 ad alta velocità e della libreria proprietaria di streaming NVMe libads. Insieme, queste tecnologie consentono prestazioni di scrittura su disco sostenute nell’ordine di decine di gigabyte al secondo, supportando acquisizioni e registrazioni di lunga durata per applicazioni quali raccolta di segnali a banda larga, analisi radar, monitoraggio satellitare e strumentazione scientifica.

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STMicroelectronics News

STMicroelectronics integra hardware per la robotica con le piattaforme AI di NVIDIA

La collaborazione combina sensori, microcontrollori e modelli di simulazione per semplificare lo sviluppo, l’addestramento e la distribuzione di sistemi robotici umanoidi e industriali.

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MIkroe News

Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

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Toshiba News

Fotorelé compatti per sistemi di test ad alta temperatura

Toshiba introduce relé controllati in tensione per PCB ad alta densità e commutazione affidabile nell’elettronica automotive e nelle misure.

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12 {{ "2026-03-12T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Intel News

Processori Desktop ad Alte Prestazioni con Architettura Multithread Avanzata

Intel introduce la serie Core Ultra 200S Plus per ampliare l'ecosistema dei dati automobilistici e le prestazioni computazionali di fascia alta per gli utenti desktop.

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11 {{ "2026-03-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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iBASE News

Scheda madre ATX industriale per edge e automazione

IBASE Technology presenta una scheda madre ATX compatibile con processori Intel Core per fornire capacità di calcolo scalabili per automazione industriale, edge computing e sistemi di visione industriale.

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11 {{ "2026-03-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Synaptics News

SoC Wi-Fi 7 single-chip per edge AI IoT

Synaptics presenta una piattaforma di connettività e calcolo che integra rete tri-band, accelerazione AI embedded e funzioni di sensing per IoT industriale e consumer.

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Würth Elektronik News

Nuovi moduli RF Proteus-IV e Ophelia-IV per una connettività IoT flessibile

Würth Elektronik presenta moduli wireless compatti basati sul SoC nRF54L15 di Nordic per Bluetooth LE 6.0 e applicazioni multiprotocollo.

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NXP News

Processore di IA edge con connettività wireless sicura integrata

NXP Semiconductors presenta i.MX 93W, che combina accelerazione IA edge e connettività tri-radio per sistemi industriali, sanitari e IoT.

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10 {{ "2026-03-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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STMicroelectronics News

STMicroelectronics avvia la produzione ad alto volume di fotonica su silicio per i data center AI

La piattaforma PIC100 prodotta su linee da 300 mm supporta interconnessioni ottiche 800G e 1.6T per infrastrutture AI hyperscale e reti di data center ad alta larghezza di banda.

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Articoli tecnici

Perché la sicurezza dei data center è un problema di sottostazioni, non di recinzioni

Casi applicativi

Ultra-Fast AI Inference at 10 GSPS Detects Particle Pile-Up in Real Time

Teledyne SP Devices presenta lo streaming su disco ad alta velocità con ADQ35 e libads per l’acquisizione dati estrema

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Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

Fotorelé compatti per sistemi di test ad alta temperatura

Toshiba introduce relé controllati in tensione per PCB ad alta densità e commutazione affidabile nell’elettronica automotive e nelle misure.

Processori Desktop ad Alte Prestazioni con Architettura Multithread Avanzata

Intel introduce la serie Core Ultra 200S Plus per ampliare l'ecosistema dei dati automobilistici e le prestazioni computazionali di fascia alta per gli utenti desktop.

Scheda madre ATX industriale per edge e automazione

IBASE Technology presenta una scheda madre ATX compatibile con processori Intel Core per fornire capacità di calcolo scalabili per automazione industriale, edge computing e sistemi di visione industriale.

SoC Wi-Fi 7 single-chip per edge AI IoT

Synaptics presenta una piattaforma di connettività e calcolo che integra rete tri-band, accelerazione AI embedded e funzioni di sensing per IoT industriale e consumer.

Nuovi moduli RF Proteus-IV e Ophelia-IV per una connettività IoT flessibile

Würth Elektronik presenta moduli wireless compatti basati sul SoC nRF54L15 di Nordic per Bluetooth LE 6.0 e applicazioni multiprotocollo.

Processore di IA edge con connettività wireless sicura integrata

NXP Semiconductors presenta i.MX 93W, che combina accelerazione IA edge e connettività tri-radio per sistemi industriali, sanitari e IoT.

STMicroelectronics avvia la produzione ad alto volume di fotonica su silicio per i data center AI

La piattaforma PIC100 prodotta su linee da 300 mm supporta interconnessioni ottiche 800G e 1.6T per infrastrutture AI hyperscale e reti di data center ad alta larghezza di banda.

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