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Excelitas Technologies News

Imaging ToF per rilevamento 3D affidabile in luce difficile

Excelitas introduce sensori CMOS Time-of-Flight compatti e moduli per automazione industriale e robotica, supportando misure di distanza precise anche in presenza di elevata luce ambientale.

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04 {{ "2026-05-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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BRADY

Brady unisce stampa portatile e industriale di etichette

La stampante wireless supporta etichette più larghe, connettività multi-dispositivo e funzionamento a batteria per flussi mobili di identificazione industriale.

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01 {{ "2026-05-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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STMicroelectronics News

Rilevamento delle vibrazioni triassiale compatto per il monitoraggio delle condizioni

STMicroelectronics presenta un sensore MEMS a larga banda per migliorare precisione e integrazione nei sistemi industriali e automobilistici.

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30 {{ "2026-04-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Rutronik News

Rutronik amplia il portafoglio di semiconduttori di potenza SiC

Bosch introduce MOSFET in carburo di silicio di terza generazione per applicazioni ad alta tensione, mentre Rutronik prepara il supporto alla distribuzione per sistemi di elettronica di potenza orientati all’efficienza.

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30 {{ "2026-04-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Vector News

Integrazione di software embedded per piattaforme veicolari scalabili

Vector contribuisce con integrazione di sistema e software embedded a NXP CoreRide, accelerando l’implementazione di architetture di veicoli software-defined.

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Toshiba News

Fotoaccoppiatore Toshiba TLX9920 per sistemi automotive e industriali

Il dispositivo di Toshiba Electronics Europe garantisce isolamento galvanico e pilotaggio diretto per MOSFET nei relè allo stato solido.

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29 {{ "2026-04-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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STMicroelectronics News

Sensori di immagine a bassissimo consumo per dispositivi Edge AI

STMicroelectronics presenta sensori di immagine con otturatore globale che abilitano la visione embedded always-on per wearable, sistemi AR/VR e dispositivi intelligenti con vincoli energetici.

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TDK News

Convertitori DC-DC integrati semplificano l’alimentazione industriale

TDK Corporation introduce moduli di conversione incapsulati per ridurre la complessità progettuale e l’ingombro nei sistemi di alimentazione industriali.

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Rohm Semiconductors News

Il chipset NFC di ROHM abilita la ricarica wireless nei wearable

Circuiti integrati compatti di ricezione e trasmissione supportano il trasferimento di energia a corto raggio per dispositivi ultra-compatti, affrontando i vincoli progettuali dei wearable di nuova generazione.

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28 {{ "2026-04-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Kyocera News

Substrato ceramico multistrato per packaging di semiconduttori AI

Kyocera Corporation introduce un substrato con nucleo ceramico ad alta rigidità per ridurre la deformazione e migliorare la densità di interconnessione nei package avanzati per AI e ASIC.

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Articoli tecnici

Perché la sicurezza dei data center è un problema di sottostazioni, non di recinzioni

Casi applicativi

Ultra-Fast AI Inference at 10 GSPS Detects Particle Pile-Up in Real Time

Imaging ToF per rilevamento 3D affidabile in luce difficile

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Substrato ceramico multistrato per packaging di semiconduttori AI

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