Uno sviluppo congiunto di Nanomade e PolyIC combina elettronica stampata e rilevamento della forza per interfacce utente trasparenti in ambito automotive, medicale ed elettronica di consumo.
Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect per rafforzare soluzioni di connettività ad alta affidabilità nei settori aerospazio, medicale e semiconduttori.
Tria Technologies estende le piattaforme basate su Qualcomm con Yocto Linux, Windows 11 IoT e Android per maggiore flessibilità nella progettazione embedded.
Würth Elektronik introduce famiglie modulari di dissipatori per migliorare l’efficienza della gestione termica nell’elettronica di potenza, nei sistemi embedded e nelle applicazioni industriali.
Nuovi amplificatori operazionali CMOS per applicazioni automotive, industriali e consumer che richiedono amplificazione precisa e progettazione analogica a basso rumore.
STMicroelectronics introduce MOSFET Smart STripFET F8 per ridurre le perdite di conduzione e migliorare la gestione termica nei sistemi di distribuzione di potenza e nei BMS automotive.
Toshiba Electronics Europe GmbH presenta il MOSFET a canale N TPHR6704RL 40V progettato per migliorare la densità di potenza e la gestione termica nell'ecosistema dei dati automobilistici e nei settori dell'energia industriale.