congatec abilita il calcolo AI rugged con moduli COM Intel Core Ultra

L’automazione industriale, la robotica, i sistemi di edge AI e le infrastrutture intelligenti richiedono piattaforme di calcolo in grado di mantenere prestazioni elevate in condizioni ambientali estreme, supportando al contempo carichi di lavoro AI intensivi. In questo contesto, congatec ha introdotto Computer-on-Modules (COM) rugged basati su processori Intel Core Ultra Series 3, progettati per operare in modo affidabile in un intervallo di temperatura esteso da -40 °C a +85 °C, offrendo fino a 180 TOPS di prestazioni AI.

I moduli sono destinati all’uso in ambienti esposti a variazioni di temperatura, vibrazioni e funzionamento continuo, dove l’hardware standard di livello commerciale potrebbe non soddisfare i requisiti di affidabilità.

COM rugged per edge AI e ambienti industriali
Le nuove varianti COM estendono il portafoglio esistente di congatec introducendo supporto per temperature di livello industriale senza compromettere le prestazioni di calcolo. Questi moduli integrano fino a 16 core CPU con prestazioni fino a 10 TOPS, insieme a una unità di elaborazione neurale (NPU) dedicata in grado di raggiungere fino a 50 TOPS per inferenza AI a basso consumo.

Un’ulteriore accelerazione AI è fornita dalla grafica integrata con fino a quattro core Xe3, che consentono l’elaborazione GPGPU (General-Purpose GPU). Questa combinazione permette agli sviluppatori di eseguire inferenza AI, fusione dei sensori, controllo dell’automazione e carichi di lavoro critici direttamente all’edge, riducendo la latenza e la dipendenza dalle infrastrutture cloud.

Per garantire la durabilità, i moduli possono essere migliorati tramite servizi di personalizzazione come rivestimenti protettivi, test burn-in estesi e selezione di componenti adatti a condizioni operative difficili.

Prestazioni scalabili su più formati
Il portafoglio include diversi standard di moduli per supportare sia nuovi progetti di sistema sia aggiornamenti di piattaforme esistenti. Le applicazioni ad alte prestazioni che richiedono il massimo throughput di dati possono utilizzare moduli COM-HPC con interfacce PCIe Gen 5 e USB4, mentre sistemi compatti o legacy possono essere aggiornati con moduli basati su COM Express.

Varianti come COM-HPC Mini e moduli Client sono progettate per applicazioni ad alta larghezza di banda, mentre i moduli COM Express Type 10 e Compact offrono compatibilità con design embedded esistenti. Versioni rugged con caratteristiche come memoria LPCAMM2 con fissaggio a vite migliorano la stabilità meccanica in ambienti soggetti a vibrazioni.

Questa scalabilità consente ai progettisti di sistemi di scegliere configurazioni che vanno da sistemi compatti ed efficienti dal punto di vista energetico a piattaforme ad alte prestazioni con ampie capacità di I/O.

Integrazione software e consolidamento dei carichi di lavoro
I moduli supportano diversi sistemi operativi, tra cui Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, distribuzioni Linux e sistemi operativi in tempo reale. Ambienti software preconfigurati sono disponibili per accelerare l’implementazione in applicazioni industriali.

Le capacità di virtualizzazione consentono il consolidamento di più carichi di lavoro—come interfacce uomo-macchina (HMI), controllo in tempo reale, elaborazione AI e funzioni gateway IoT—su un’unica piattaforma hardware. Questo riduce la complessità del sistema e l’ingombro hardware, migliorando al contempo l’utilizzo delle risorse.

Per le applicazioni Industrial IoT, i componenti software supportano la connettività, la gestione remota e l’integrazione con piattaforme cloud, facilitando lo scambio di dati e il monitoraggio dei sistemi su implementazioni distribuite.

Applicazioni in sistemi mission-critical e outdoor
L’intervallo di temperatura esteso e il design rugged rendono questi COM adatti a sistemi mission-critical, inclusi veicoli autonomi, macchinari pesanti e infrastrutture ferroviarie. Sono inoltre applicabili in scenari di edge computing outdoor come smart city, sistemi di energia rinnovabile e infrastrutture stradali o ferroviarie.

In tali ambienti, la combinazione di elevate prestazioni AI e resilienza ambientale consente decisioni in tempo reale e funzionamento continuo in condizioni impegnative.

Posizionamento nelle piattaforme di computing AI embedded
I Computer-on-Modules sono ampiamente utilizzati nei sistemi embedded per fornire capacità di elaborazione scalabili semplificando al contempo la progettazione del sistema. Soluzioni comparabili includono moduli di Advantech e Kontron, che offrono anch’essi COM di livello industriale con accelerazione AI e supporto a temperature estese.

I criteri chiave di selezione in questo segmento includono capacità di elaborazione AI (misurata in TOPS), intervallo di temperatura operativa, efficienza energetica e compatibilità con architetture di sistema esistenti. L’integrazione di risorse CPU, GPU e NPU in un singolo modulo, combinata con opzioni di ruggedizzazione, risponde alla crescente domanda di edge AI in ambienti difficili.

Estendendo i COM ad alte prestazioni al range di temperatura industriale, congatec consente l’implementazione di applicazioni AI avanzate in ambienti in cui affidabilità e funzionamento continuo sono fondamentali.

Modificato da Natania Lyngdoh, Induportals Editor — Adattato da AI.

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