La partnership pluriennale si concentra su CPU Xeon e IPU personalizzate per migliorare prestazioni, efficienza e scalabilità in ambienti AI e cloud eterogenei.
La prototipazione basata su FPGA consente la validazione pre-silicio su trilioni di cicli, affrontando le sfide di scalabilità nello sviluppo di complessi sistemi system-on-chip AI/ML.
La piattaforma di saldatura a ultrasuoni Branson Polaris offre un approccio flessibile, scalabile e a prova di futuro per saldare una varietà di materiali nel packaging dei prodotti e in altri utilizzi.
Diodes Incorporated amplia la propria gamma di semiconduttori di potenza per supportare progetti di commutazione compatti ed efficienti dal punto di vista termico nei veicoli elettrici.
L’integrazione di un ISP Omnivision mira a una riproduzione stabile dei colori e a una bassa latenza nelle piattaforme di visualizzazione endoscopica per la chirurgia mini-invasiva.
Uno sviluppo congiunto di Nanomade e PolyIC combina elettronica stampata e rilevamento della forza per interfacce utente trasparenti in ambito automotive, medicale ed elettronica di consumo.
Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect per rafforzare soluzioni di connettività ad alta affidabilità nei settori aerospazio, medicale e semiconduttori.
Tria Technologies estende le piattaforme basate su Qualcomm con Yocto Linux, Windows 11 IoT e Android per maggiore flessibilità nella progettazione embedded.