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Bodewell Group News

Scalabilità della metallizzazione di vie attraverso il vetro per il packaging a livello di pannello

VON ARDENNE estende la deposizione per semiconduttori al packaging a livello di pannello impiegando lo sputtering con magnetron a impulsi ad alta potenza sulla piattaforma HISS per superare i limiti di metallizzazione delle vie attraverso il vetro.

Toshiba News

Circuit Integrati eFuse Bassa Tensione Compatti

Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation presenta la serie TCKE5 di circuiti integrati eFuse a bassa tensione, proteggendo le guide industriali compatte e l'elettronica portatile da guasti di sovracorrente e cortocircuito.

FLIR

FLIR presenta la compatta A8481, una termocamera scientifica HD MWIR

La nuova termocamera a infrarossi offre una risoluzione HD di 1280 × 1024 nel formato compatto della piattaforma A-Series, garantendo un percorso di upgrade semplice per gli ambienti di ricerca e test esistenti.

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