TDK Corporation amplia la propria famiglia di varistori multistrato a montaggio superficiale con la serie X, risolvendo le sfide di soppressione delle tensioni transitorie e di sostenibilità nell'elettronica industriale.
VON ARDENNE estende la deposizione per semiconduttori al packaging a livello di pannello impiegando lo sputtering con magnetron a impulsi ad alta potenza sulla piattaforma HISS per superare i limiti di metallizzazione delle vie attraverso il vetro.
TDK presenta il Micronas HAR 3025 con compensazione dei campi dispersi per garantire una commutazione a tolleranza di guasto (fail-operational) negli attuatori automobilistici ridondanti.
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation presenta la serie TCKE5 di circuiti integrati eFuse a bassa tensione, proteggendo le guide industriali compatte e l'elettronica portatile da guasti di sovracorrente e cortocircuito.
Microchip presenta microcontrollori specializzati che gestiscono matrici di sensori complesse in apparecchi domestici e industriali elaborando simultaneamente gli input analogici.
Il microscopio ESD Weller PRISMA ottimizza l'ispezione e la lavorazione di componenti elettronici su scala nanometrica all'interno della produzione elettronica.
La nuova termocamera a infrarossi offre una risoluzione HD di 1280 × 1024 nel formato compatto della piattaforma A-Series, garantendo un percorso di upgrade semplice per gli ambienti di ricerca e test esistenti.
RECOM amplia il portafoglio AC/DC con un modulo ad alta potenza con protocolli di comunicazione e funzionamento parallelo per reti industriali esigenti.
Infineon Technologies AG e ZuriQ AG combinano i processi di produzione di semiconduttori con architetture a micro-trappola per produrre hardware per sistemi quantistici commerciali.
Keysight, l'Università di Glasgow, il NPL e la MPI Corporation hanno dimostrato una metodologia di misurazione on-wafer continua a 250 GHz per la ricerca sui semiconduttori sub-terahertz.