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MIkroe News

Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

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Toshiba News

Fotorelé compatti per sistemi di test ad alta temperatura

Toshiba introduce relé controllati in tensione per PCB ad alta densità e commutazione affidabile nell’elettronica automotive e nelle misure.

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Intel News

Processori Desktop ad Alte Prestazioni con Architettura Multithread Avanzata

Intel introduce la serie Core Ultra 200S Plus per ampliare l'ecosistema dei dati automobilistici e le prestazioni computazionali di fascia alta per gli utenti desktop.

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iBASE News

Scheda madre ATX industriale per edge e automazione

IBASE Technology presenta una scheda madre ATX compatibile con processori Intel Core per fornire capacità di calcolo scalabili per automazione industriale, edge computing e sistemi di visione industriale.

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Synaptics News

SoC Wi-Fi 7 single-chip per edge AI IoT

Synaptics presenta una piattaforma di connettività e calcolo che integra rete tri-band, accelerazione AI embedded e funzioni di sensing per IoT industriale e consumer.

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Würth Elektronik News

Nuovi moduli RF Proteus-IV e Ophelia-IV per una connettività IoT flessibile

Würth Elektronik presenta moduli wireless compatti basati sul SoC nRF54L15 di Nordic per Bluetooth LE 6.0 e applicazioni multiprotocollo.

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NXP News

Processore di IA edge con connettività wireless sicura integrata

NXP Semiconductors presenta i.MX 93W, che combina accelerazione IA edge e connettività tri-radio per sistemi industriali, sanitari e IoT.

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STMicroelectronics News

STMicroelectronics avvia la produzione ad alto volume di fotonica su silicio per i data center AI

La piattaforma PIC100 prodotta su linee da 300 mm supporta interconnessioni ottiche 800G e 1.6T per infrastrutture AI hyperscale e reti di data center ad alta larghezza di banda.

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Intel News

Intel introduce i processori Core Series 2 in tempo reale per sistemi edge

Processori pronti per l’industria e una Edge AI Suite per il settore sanitario supportano il calcolo deterministico e il monitoraggio dei pazienti basato sull’IA all’edge.

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ADLINK News

ADLINK lancia moduli GPU ad alte prestazioni per l’Edge AI

I moduli GPU embedded basati sull’architettura Blackwell offrono accelerazione AI scalabile, memoria ad alta larghezza di banda e configurazioni di potenza flessibili per applicazioni di edge computing industriale e robotica.

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Casi applicativi

Precisione e automazione nel micro-taglio a getto d’acqua

Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

Fotorelé compatti per sistemi di test ad alta temperatura

Toshiba introduce relé controllati in tensione per PCB ad alta densità e commutazione affidabile nell’elettronica automotive e nelle misure.

Processori Desktop ad Alte Prestazioni con Architettura Multithread Avanzata

Intel introduce la serie Core Ultra 200S Plus per ampliare l'ecosistema dei dati automobilistici e le prestazioni computazionali di fascia alta per gli utenti desktop.

Scheda madre ATX industriale per edge e automazione

IBASE Technology presenta una scheda madre ATX compatibile con processori Intel Core per fornire capacità di calcolo scalabili per automazione industriale, edge computing e sistemi di visione industriale.

SoC Wi-Fi 7 single-chip per edge AI IoT

Synaptics presenta una piattaforma di connettività e calcolo che integra rete tri-band, accelerazione AI embedded e funzioni di sensing per IoT industriale e consumer.

Nuovi moduli RF Proteus-IV e Ophelia-IV per una connettività IoT flessibile

Würth Elektronik presenta moduli wireless compatti basati sul SoC nRF54L15 di Nordic per Bluetooth LE 6.0 e applicazioni multiprotocollo.

Processore di IA edge con connettività wireless sicura integrata

NXP Semiconductors presenta i.MX 93W, che combina accelerazione IA edge e connettività tri-radio per sistemi industriali, sanitari e IoT.

STMicroelectronics avvia la produzione ad alto volume di fotonica su silicio per i data center AI

La piattaforma PIC100 prodotta su linee da 300 mm supporta interconnessioni ottiche 800G e 1.6T per infrastrutture AI hyperscale e reti di data center ad alta larghezza di banda.

Intel introduce i processori Core Series 2 in tempo reale per sistemi edge

Processori pronti per l’industria e una Edge AI Suite per il settore sanitario supportano il calcolo deterministico e il monitoraggio dei pazienti basato sull’IA all’edge.

ADLINK lancia moduli GPU ad alte prestazioni per l’Edge AI

I moduli GPU embedded basati sull’architettura Blackwell offrono accelerazione AI scalabile, memoria ad alta larghezza di banda e configurazioni di potenza flessibili per applicazioni di edge computing industriale e robotica.

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