23
'26
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STMicroelectronics News
23
'26
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Southco
Southco amplia la gamma di chiusure a perno A4 con una versione in acciaio inox ad apertura e chiusura a pressione
La nuova chiusura a perno A4 di Southco consente l’accesso ai pannelli senza maniglie, grazie a un semplice meccanismo di apertura e chiusura a pressione. Il design compatto e a filo superficie, la struttura in acciaio inox passivato e la possibilità di scegliere un alloggiamento flottante ne facilitano l’integrazione in porte, pannelli e involucri destinati ad ambienti particolarmente esigenti.
22
'26
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Allegro Micro Systems News
Alimentazione a 48 V e sensori per robot umanoidi
Allegro MicroSystems presenta soluzioni compatte per la gestione dell'alimentazione e il tracciamento spaziale nei manipolatori robotici autonomi, riducendo i vincoli termici e dimensionali.
20
'26
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MURATA News
Termistori NTC miniaturizzati per assemblaggi elettronici densi
Murata Manufacturing ha sviluppato il termistore NTC serie NCU01 per risolvere i limiti di spazio nei circuiti ad altissima densità.
19
'26
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TDK News
CI sensore di corrente lineare a effetto Hall per inverter
TDK Corporation introduce il sensore di Hall programmabile Micronas CUR 3020 per concentratori a nucleo a C per stabilizzare la misurazione di corrente negli inverter automobilistici e industriali.
19
'26
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Murrelektronik Italian News
Espansione porte IO-Link per automazione industriale decentralizzata
Il nuovo IO-Link Multiplier di Murrelektronik quadruplica una singola porta master per collegare sensori e attuatori riducendo costi e cablaggi.
19
'26
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Hexagon Manufacturing Intelligence News
Hexagon lancia la macchina di misura ottica OPTIV S
La piattaforma multisensore combina precisione tattile e intelligenza artificiale per ridurre i tempi di ispezione del 15 percento.
16
'26
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TDK News
Varistori multistrato per la protezione industriale contro le sovratensioni transitorie
TDK Corporation amplia la propria famiglia di varistori multistrato a montaggio superficiale con la serie X, risolvendo le sfide di soppressione delle tensioni transitorie e di sostenibilità nell'elettronica industriale.
15
'26
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Bodewell Group News
Scalabilità della metallizzazione di vie attraverso il vetro per il packaging a livello di pannello
VON ARDENNE estende la deposizione per semiconduttori al packaging a livello di pannello impiegando lo sputtering con magnetron a impulsi ad alta potenza sulla piattaforma HISS per superare i limiti di metallizzazione delle vie attraverso il vetro.
14
'26
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TDK News
