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3D SYSTEMS News

Innovazione nella produzione additiva per tavoli per wafer di silicio

3D Systems introduce un prototipo di tavolo per wafer per semiconduttori basato sulla manifattura additiva per ottimizzare il controllo termico e ridurre i tempi di produzione.

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Bopla News

Soluzioni di custodie tecniche ed elettronica stampata a electronica 2026

BOPLA presenta a electronica, dal 10 al 13 novembre 2026 a Monaco di Baviera, sistemi di custodie innovativi come BoNext e BoVersa, oltre a riscaldatori a pellicola trasparente e antenne.

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Diodes Incorporated News

Nuovi raddrizzatori avanzati migliorano l'efficienza nel settore automobilistico

Diodes Incorporated presenta una nuova famiglia di prodotti a raddrizzatore a barriera super con placca di campo, progettata per ottimizzare le prestazioni all'interno dell'ecosistema di dati automobilistico e delle moderne architetture di alimentazione dei veicoli.

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iBASE News

IBASE Lancia un Computer a Singola Scheda Edge AI ad Alte Prestazioni

IBASE Technology Inc. ha presentato l'IB966, un computer a singola scheda da 3,5 pollici basato su processori Intel Core Ultra Series 3 per l'automazione industriale e applicazioni di edge AI.

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Samsung News

Memoria ad alta larghezza di banda adattiva per l’IA mobile

Samsung valida la memoria LPDDR di nuova generazione sulla piattaforma mobile di Qualcomm per rispondere alle crescenti esigenze di banda e di efficienza energetica dell’IA edge.

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FLIR

FLIR lancia le telecamere acustiche fisse Si2a-LD e Si2a-Pro per il monitoraggio continuo delle condizioni degli asset

Teledyne FLIR completa la gamma Si2a-Series per il monitoraggio continuo delle condizioni.

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STMicroelectronics News

Sensori di movimento a 6 assi avanzati per dispositivi intelligenti sostenibili

STMicroelectronics introduce sensori di movimento a 6 assi sostenibili dotati di architetture a giroscopio supersimmetrico e tracciamento a doppio accelerometro per applicazioni intelligenti industriali e di consumo.

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Fraunhofer News

Fraunhofer IPMS sviluppa un microdisplay OLED a colori da 5.040 PPI

La tecnologia CMOS a 28 nm combina subpixel da 2,52 µm e modalità di pilotaggio flessibili per dispositivi AR e VR efficienti, presentati a Eurodisplay 2026.

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Melexis News

I sensori di corrente integrati ampliano la misurazione della potenza per autoveicoli

Melexis introduce la piattaforma di sensori di corrente isolati MLX91224 e MLX91225, offrendo una misurazione Plug-and-Play fino a 100 ARMS per catene cinematiche di veicoli elettrici, caricabatterie e sistemi di alimentazione industriale.

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