Panasonic Industry introduce una nuova serie di resistori a film spesso per applicazioni elettroniche che richiedono elevata precisione, stabilità e ottimizzazione dei costi.
OMRON introduce relè montabili su PCB progettati per garantire isolamento ad alta tensione e un’integrazione compatta nei sistemi di ricarica per veicoli elettrici e nelle applicazioni di accumulo energetico.
Toshiba introduce dispositivi in package DFN2020B per supportare l’elettronica automotive miniaturizzata con migliori capacità di ispezione e maggiore affidabilità delle saldature.
Würth Elektronik presenta induttori certificati AEC-Q200 che utilizzano nuclei in polvere nanocristallina per ottimizzare l'efficienza nei sistemi di conversione di potenza e di gestione delle batterie.
L’architettura integrata di processore e memoria supporta display ad alta risoluzione e semplifica la progettazione del PCB per sistemi di interfaccia automotive ed e-mobility.
Renesas Electronics sviluppa un dispositivo GaN in modalità depletion che consente architetture di conversione più semplici per sistemi solari, ricarica di veicoli elettrici e alimentazione di data center.
Texas Instruments ha presentato moduli di potenza isolati che utilizzano un packaging multichip proprietario per aumentare la densità di potenza e l'efficienza nelle applicazioni per data center e veicoli elettrici.
Renesas Electronics presenta una piattaforma HWLLC basata su GaN per migliorare densità di potenza ed efficienza nelle alimentazioni industriali e IoT.
Questi pad di interfaccia ad alte prestazioni forniscono una conducibilità termica fino a 3,3 W/m-K e un isolamento di 20 kV, riducendo al minimo le interferenze di segnale e la perdita di energia nei sistemi di alimentazione ad alta frequenza.