Il packaging su wafer di silicio integra molteplici die e ottimizza le prestazioni elettriche, termiche e meccaniche per infrastrutture di intelligenza artificiale, veicoli elettrici e applicazioni industriali.
Festo presenta il modulo I/O digitale configurabile CPX-AP-I-16DIO M12 per ottimizzare le architetture di macchina decentralizzate e ampliare la connettività per gli ambienti PLC Mitsubishi.
STMicroelectronics introduce il controller L4983 per sistemi di correzione del fattore di potenza in modalità di conduzione continua utilizzati in applicazioni industriali, mediche, per server e di elettronica di consumo.
ROHM presenta la serie SDR01 di resistori a chip ad alta sovratensione, che forniscono una potenza nominale di 0,33 W per ridurre lo spazio sui circuiti stampati di potenza.
I relè della Serie 120 di Pickering Electronics riducono gli offset di FEM termica nelle apparecchiature di collaudo automatiche ad alta densità e nei sistemi di acquisizione dati per semiconduttori.
Il Fraunhofer IPMS presenterà modulatori spaziali di luce (SLM) microelettromeccanici e kit di valutazione per i clienti destinati ad applicazioni fotoniche ad alta velocità in occasione di Photonix Japan 2026.
I nuovi condensatori nel formato 3225 combinano basso ESR, elevata capacità e qualifica AEC-Q200 per server IA, robot umanoidi, xEV e apparecchiature industriali.