Unisciti agli oltre 155.000 follower di IMP

TDK News

Moduli ORing MOSFET migliorano l’efficienza energe

TDK Corporation introduce moduli ORing compatti basati su MOSFET per ottimizzare la ridondanza di alimentazione e ridurre le perdite nei sistemi industriali e di comunicazione.

Teledyne SP Devices

Teledyne SP Devices presenta lo streaming su disco ad alta velocità con ADQ35 e libads per l’acquisizione dati estrema

Teledyne SP Devices ha recentemente annunciato un importante progresso nell’acquisizione dati ad alta velocità grazie alle capacità combinate della famiglia di schede di acquisizione dati ADQ3 ad alta velocità e della libreria proprietaria di streaming NVMe libads. Insieme, queste tecnologie consentono prestazioni di scrittura su disco sostenute nell’ordine di decine di gigabyte al secondo, supportando acquisizioni e registrazioni di lunga durata per applicazioni quali raccolta di segnali a banda larga, analisi radar, monitoraggio satellitare e strumentazione scientifica.

MIkroe News

Piattaforma MCU modulare per il prototipaggio embedded

MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.

Unisciti agli oltre 155.000 follower di IMP