Bosch Rexroth presenta il sistema di controllo PXC7100 per la saldatura a resistenza a bassa corrente, destinato al compattamento delle giunzioni e ad applicazioni in sensori e batterie.
Toshiba presenta il fotocoupler TLX9920 con uscita fotovoltaica per supportare le prestazioni dei relè a stato solido (SSR) nei sistemi automotive, di accumulo energetico e di potenza industriale.
TDK Corporation introduce moduli ORing compatti basati su MOSFET per ottimizzare la ridondanza di alimentazione e ridurre le perdite nei sistemi industriali e di comunicazione.
ROHM introduce piattaforme di valutazione per la progettazione di inverter ad alta potenza per accelerare l’adozione del carburo di silicio nell’elettronica di potenza.
Würth Elektronik ha rilasciato il WSEN-PDMS, un sensore di pressione differenziale progettato per fornire dati di misurazione calibrati per sistemi HVAC, automazione industriale e strumentazione medica.
Nuovo design basato su chiplet, combinato con il controller XMotiv M3 di SiliconAuto, consente una computazione automotive flessibile, efficiente e aggiornabile.
Teledyne SP Devices ha recentemente annunciato un importante progresso nell’acquisizione dati ad alta velocità grazie alle capacità combinate della famiglia di schede di acquisizione dati ADQ3 ad alta velocità e della libreria proprietaria di streaming NVMe libads. Insieme, queste tecnologie consentono prestazioni di scrittura su disco sostenute nell’ordine di decine di gigabyte al secondo, supportando acquisizioni e registrazioni di lunga durata per applicazioni quali raccolta di segnali a banda larga, analisi radar, monitoraggio satellitare e strumentazione scientifica.
La collaborazione combina sensori, microcontrollori e modelli di simulazione per semplificare lo sviluppo, l’addestramento e la distribuzione di sistemi robotici umanoidi e industriali.
MIKROE presenta una scheda di sviluppo basata su Renesas per il prototipaggio rapido con interfacce modulari per sensori e comunicazioni per applicazioni embedded e IoT industriale.