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Leuze IT

Sicuro anche in presenza di polvere e fumo

Il sistema radar LBK di Leuze è ora disponibile anche con interfaccia di sicurezza CIP.

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08 {{ "2026-07-08T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Fraunhofer News

Fraunhofer IPMS sviluppa sensori a infrarossi ad alta sensibilità

Integrando per la prima volta materiali termoelettrici altamente efficienti nella tecnologia di produzione compatibile con i CMOS, il progetto mira a creare sensori significativamente più potenti.

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07 {{ "2026-07-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Sysgo News

Linux industriale per sistemi embedded critici

SYSGO presenta ELinOS 8 per rafforzare la cybersicurezza e la conformità dei sistemi Linux embedded industriali.

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HTDS News

Modulo di conteggio di singoli fotoni per lo spettro del vicino infrarosso

HTDS distribuisce una tecnologia a valanga in silicio ottimizzata per l'analisi spettrale e le comunicazioni quantistiche ad alta precisione.

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Mitutoyo Europe

Méca-Précis ottimizza i processi di controllo con l’uso di celle di misura robotizzate

Méca-Précis implementa una cella di misura robotizzata per ottimizzare i processi d'ispezione combinando una macchina di misura Mitutoyo con robotica Engineering Data avanzata.

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02 {{ "2026-07-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Molex News

Il sistema di connettori Ethernet per il settore automobilistico ad alta velocità offre una velocità di rete di 25 Gbps

Molex ha ampliato la sua gamma di interconnessioni ad alta velocità per soddisfare le crescenti richieste di larghezza di banda dei sistemi avanzati di assistenza alla guida e delle architetture di calcolo centralizzate dei veicoli.

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APEM

APEM e Alps Alpine Europe rafforzano la collaborazione per offrire soluzioni HMI industriali di nuova generazione

La partnership unisce competenze complementari per supportare gli OEM industriali con sistemi Human-Machine Interface avanzati e completamente integrati in tutta Europa.

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OMRON News

Relè MOSFET al SiC per applicazioni ad alta tensione fino a 3.300 V

OMRON introduce la serie G3VH per incrementare l'efficienza e la compattezza nelle architetture ad alta tensione.

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Toshiba News

MOSFET di potenza a canale N da 80 V per la gestione digitale dell'energia

Toshiba progetta un transistor di potenza compatto da 80 volt per ridurre al minimo le perdite di conduzione e migliorare l'efficienza di commutazione nei data center e nelle stazioni radio base per le comunicazioni.

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binder Connector News

binder trasforma i componenti in sistemi intelligenti tramite l'elettronica stampata

Integrando direttamente strati funzionali sulle superfici, binder inaugura una nuova era di architetture di dispositivi compatte e altamente integrate.

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Il sistema radar LBK di Leuze è ora disponibile anche con interfaccia di sicurezza CIP.

Integrando per la prima volta materiali termoelettrici altamente efficienti nella tecnologia di produzione compatibile con i CMOS, il progetto mira a creare sensori significativamente più potenti.

SYSGO presenta ELinOS 8 per rafforzare la cybersicurezza e la conformità dei sistemi Linux embedded industriali.

HTDS distribuisce una tecnologia a valanga in silicio ottimizzata per l'analisi spettrale e le comunicazioni quantistiche ad alta precisione.

Méca-Précis implementa una cella di misura robotizzata per ottimizzare i processi d'ispezione combinando una macchina di misura Mitutoyo con robotica Engineering Data avanzata.

Molex ha ampliato la sua gamma di interconnessioni ad alta velocità per soddisfare le crescenti richieste di larghezza di banda dei sistemi avanzati di assistenza alla guida e delle architetture di calcolo centralizzate dei veicoli.

La partnership unisce competenze complementari per supportare gli OEM industriali con sistemi Human-Machine Interface avanzati e completamente integrati in tutta Europa.

OMRON introduce la serie G3VH per incrementare l'efficienza e la compattezza nelle architetture ad alta tensione.

Toshiba progetta un transistor di potenza compatto da 80 volt per ridurre al minimo le perdite di conduzione e migliorare l'efficienza di commutazione nei data center e nelle stazioni radio base per le comunicazioni.

Integrando direttamente strati funzionali sulle superfici, binder inaugura una nuova era di architetture di dispositivi compatte e altamente integrate.

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