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STMicroelectronics News

Integrazione di sistemi avanzati di gestione delle batterie

STMicroelectronics collabora con i produttori industriali per implementare circuiti integrati di precisione per la gestione delle batterie al litio nelle apparecchiature portatili.

Continua…

04 {{ "2026-09-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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CHINT

CHINT presenta infrastrutture di rete pronte per l’IA al CIGRE

Tecnologie avanzate di trasmissione e distribuzione rafforzano la resilienza della rete e supportano la crescente domanda energetica.

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03 {{ "2026-09-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Würth Elektronik News

Optoaccoppiatore ad alta velocità WL-OCHS per la trasmissione di segnali digitali

Würth Elektronik presenta l'optoaccoppiatore ad alta velocità WL-OCHS per la trasmissione sicura e con isolamento galvanico dei segnali in applicazioni industriali e mediche soggette a interferenze.

Continua…

02 {{ "2026-09-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Trumpf News

TRUMPF presenta una tecnologia integrata di raffreddamento per chip AI a Semicon Taiwan 2026

I laser a impulsi ultracorti creano strutture di raffreddamento microscopiche direttamente all'interno degli stack di chip, affrontando le sfide della dissipazione del calore nel packaging avanzato dei semiconduttori.

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01 {{ "2026-09-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Proto-Electronics

PROTO-ELECTRONICS rafforza la prototipazione rapida con certificazione EN9100

Lo specialista di prototipazione rapida online annuncia il conseguimento della certificazione EN9100, standard internazionale di qualità per i settori aeronautico, spaziale e difesa.

Continua…

01 {{ "2026-09-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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innodisk

Innodisk presenta la MRDIMM DDR5 da 12800 MT/s per l'AI e l'High Performance Computing

Grazie ad un'architettura di memoria multiplexata, il nuovo modulo migliora la larghezza di banda e l'efficienza di calcolo, supportando al contempo implementazioni scalabili per l'intelligenza artificiale e l'High Performance Computing.

Continua…

26 {{ "2026-08-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Rohm Semiconductors News

IGBT 650 V di grado automobilistico per sistemi ausiliari

ROHM riprogetta l'architettura dei semiconduttori per migliorare l'efficienza di commutazione e la tolleranza ai cortocircuiti.

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26 {{ "2026-08-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Vision Components News

Sistemi integrati di elaborazione delle immagini per applicazioni industriali Edge AI

Vision Components implementa piattaforme di telecamere modulari e tecnologie di sensori di immagine per accelerare i progetti di visione integrata (embedded vision) nell'automazione industriale.

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AMD News

Architetture SoC Adattive Eterogenee Integrano Interconnessioni Chiplet Standardizzate

AMD introduce il supporto nativo a Universal Chiplet Interconnect Express per modularizzare calcolo eterogeneo ed elaborazione a radiofrequenza in package multichip unificati.

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21 {{ "2026-08-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Conrad News

Alimentatori portatili con isolamento galvanico dalla rete elettrica

Voltcraft presenta una serie di alimentatori compatti a batteria con uscite di tensione simmetriche, ora disponibili sulla Conrad Sourcing Platform.

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Articoli tecnici

Perché la sicurezza dei data center è un problema di sottostazioni, non di recinzioni

Casi applicativi

Ultra-Fast AI Inference at 10 GSPS Detects Particle Pile-Up in Real Time

Integrazione di sistemi avanzati di gestione delle batterie

STMicroelectronics collabora con i produttori industriali per implementare circuiti integrati di precisione per la gestione delle batterie al litio nelle apparecchiature portatili.

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Tecnologie avanzate di trasmissione e distribuzione rafforzano la resilienza della rete e supportano la crescente domanda energetica.

Optoaccoppiatore ad alta velocità WL-OCHS per la trasmissione di segnali digitali

Würth Elektronik presenta l'optoaccoppiatore ad alta velocità WL-OCHS per la trasmissione sicura e con isolamento galvanico dei segnali in applicazioni industriali e mediche soggette a interferenze.

TRUMPF presenta una tecnologia integrata di raffreddamento per chip AI a Semicon Taiwan 2026

I laser a impulsi ultracorti creano strutture di raffreddamento microscopiche direttamente all'interno degli stack di chip, affrontando le sfide della dissipazione del calore nel packaging avanzato dei semiconduttori.

PROTO-ELECTRONICS rafforza la prototipazione rapida con certificazione EN9100

Lo specialista di prototipazione rapida online annuncia il conseguimento della certificazione EN9100, standard internazionale di qualità per i settori aeronautico, spaziale e difesa.

Innodisk presenta la MRDIMM DDR5 da 12800 MT/s per l'AI e l'High Performance Computing

Grazie ad un'architettura di memoria multiplexata, il nuovo modulo migliora la larghezza di banda e l'efficienza di calcolo, supportando al contempo implementazioni scalabili per l'intelligenza artificiale e l'High Performance Computing.

IGBT 650 V di grado automobilistico per sistemi ausiliari

ROHM riprogetta l'architettura dei semiconduttori per migliorare l'efficienza di commutazione e la tolleranza ai cortocircuiti.

Sistemi integrati di elaborazione delle immagini per applicazioni industriali Edge AI

Vision Components implementa piattaforme di telecamere modulari e tecnologie di sensori di immagine per accelerare i progetti di visione integrata (embedded vision) nell'automazione industriale.

Architetture SoC Adattive Eterogenee Integrano Interconnessioni Chiplet Standardizzate

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Alimentatori portatili con isolamento galvanico dalla rete elettrica

Voltcraft presenta una serie di alimentatori compatti a batteria con uscite di tensione simmetriche, ora disponibili sulla Conrad Sourcing Platform.

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