07 {{ "2026-03-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-07T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

wieland-electric News

Sistema di connessione diretta per l’installazione di dispositivi elettrici

Wieland Electric presenta RST DIRECT, una soluzione di connessione diretta che consente l’installazione di apparecchi di illuminazione e dispositivi elettrici senza aprire l’involucro.

Continua…

06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

STMicroelectronics News

STMicroelectronics lancia i microcontrollori entry-level STM32C5 con Cortex-M33

Basata su un processo a 40 nm con fino a 1 MB di Flash, la serie STM32C5 migliora prestazioni, sicurezza ed efficienza di sviluppo per applicazioni di dispositivi intelligenti sensibili ai costi.

Continua…

06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Belfuse News

BEL introduce induttori toroidali a filo piatto per alta frequenza

Un nuovo design di induttore supporta la conversione di potenza efficiente e la gestione termica in elettronica compatta per sistemi industriali, telecom e energetici.

Continua…

06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Texas Instruments News

Texas Instruments accelera l'IA fisica di nuova generazione con la collaborazione NVIDIA

Texas Instruments integra il radar mmWave con NVIDIA Jetson Thor per migliorare la sicurezza dei robot umanoidi, consentendo una percezione 3D a bassa latenza e una navigazione affidabile in ambienti complessi.

Continua…

05 {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

OMRON News

Relè da 1500 V per circuiti di pre-carica nella ricarica dei veicoli elettrici

OMRON introduce un relè compatto montato su PCB progettato per la commutazione di pre-carica ad alta tensione nei sistemi di accumulo energetico e nelle infrastrutture di ricarica rapida.

Continua…

05 {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Renesas News

Renesas lancia il microcontrollore automotive RH850/U2C a 28nm

Performance ASIL D scalabile, efficienza a 28nm e sicurezza post-quantum per architetture di controllo elettronico di nuova generazione.

Continua…

02 {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

e-con Systems News

Piattaforme di visione Edge AI per sistemi multicamera

e-con Systems presenta tecnologie di visione con Edge AI e multicamera per robotica, mobilità e applicazioni industriali alla NVIDIA GTC 2026 e a Embedded World 2026.

Continua…

02 {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Plasmatreat News

Ugelli al plasma per il trattamento superficiale dei semiconduttori avanzati

Plasmatreat presenta due nuovi ugelli al plasma a pressione atmosferica per l’attivazione e la pulizia delle superfici senza particelle, integrabili in linea, destinati al hybrid bonding e all’incapsulamento a livello wafer nella produzione di semiconduttori.

Continua…

02 {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Siemens digital Industry Software News

Siemens aggiunge l’IA agentica alla verifica dei chip

Nuovi workflow automatizzano controlli RTL, debug e pianificazione restando compatibili con gli ambienti EDA esistenti e le infrastrutture di sviluppo basate su cloud.

Continua…

02 {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Seco News

Piattaforme Edge AI per sistemi industriali

SECO e Qualcomm Technologies combinano le piattaforme Dragonwing e il software Clea per implementare soluzioni di edge computing scalabili per l’automazione industriale, le smart grid e le applicazioni HMI avanzate.

Continua…

Articoli tecnici

Abilitare la SS-OCT ad alta velocità con acquisizione dati avanzata

Sistema di connessione diretta per l’installazione di dispositivi elettrici

Wieland Electric presenta RST DIRECT, una soluzione di connessione diretta che consente l’installazione di apparecchi di illuminazione e dispositivi elettrici senza aprire l’involucro.

STMicroelectronics lancia i microcontrollori entry-level STM32C5 con Cortex-M33

Basata su un processo a 40 nm con fino a 1 MB di Flash, la serie STM32C5 migliora prestazioni, sicurezza ed efficienza di sviluppo per applicazioni di dispositivi intelligenti sensibili ai costi.

BEL introduce induttori toroidali a filo piatto per alta frequenza

Un nuovo design di induttore supporta la conversione di potenza efficiente e la gestione termica in elettronica compatta per sistemi industriali, telecom e energetici.

Texas Instruments accelera l'IA fisica di nuova generazione con la collaborazione NVIDIA

Texas Instruments integra il radar mmWave con NVIDIA Jetson Thor per migliorare la sicurezza dei robot umanoidi, consentendo una percezione 3D a bassa latenza e una navigazione affidabile in ambienti complessi.

Relè da 1500 V per circuiti di pre-carica nella ricarica dei veicoli elettrici

OMRON introduce un relè compatto montato su PCB progettato per la commutazione di pre-carica ad alta tensione nei sistemi di accumulo energetico e nelle infrastrutture di ricarica rapida.

Renesas lancia il microcontrollore automotive RH850/U2C a 28nm

Performance ASIL D scalabile, efficienza a 28nm e sicurezza post-quantum per architetture di controllo elettronico di nuova generazione.

Piattaforme di visione Edge AI per sistemi multicamera

e-con Systems presenta tecnologie di visione con Edge AI e multicamera per robotica, mobilità e applicazioni industriali alla NVIDIA GTC 2026 e a Embedded World 2026.

Ugelli al plasma per il trattamento superficiale dei semiconduttori avanzati

Plasmatreat presenta due nuovi ugelli al plasma a pressione atmosferica per l’attivazione e la pulizia delle superfici senza particelle, integrabili in linea, destinati al hybrid bonding e all’incapsulamento a livello wafer nella produzione di semiconduttori.

Siemens aggiunge l’IA agentica alla verifica dei chip

Nuovi workflow automatizzano controlli RTL, debug e pianificazione restando compatibili con gli ambienti EDA esistenti e le infrastrutture di sviluppo basate su cloud.

Piattaforme Edge AI per sistemi industriali

SECO e Qualcomm Technologies combinano le piattaforme Dragonwing e il software Clea per implementare soluzioni di edge computing scalabili per l’automazione industriale, le smart grid e le applicazioni HMI avanzate.

International