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Melexis News

Driver trifase senza codice semplifica il design BLDC

Melexis presenta MLX80339 per consentire lo sviluppo rapido di sistemi di ventilazione efficienti e silenziosi senza software embedded.

Continua…

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Würth Elektronik News

Portafoglio ampliato di dissipatori per l’ottimizzazione termica

Würth Elektronik introduce famiglie modulari di dissipatori per migliorare l’efficienza della gestione termica nell’elettronica di potenza, nei sistemi embedded e nelle applicazioni industriali.

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Rohm Semiconductors News

ROHM amplia il portafoglio di op amp per l’elettronica di precisione

Nuovi amplificatori operazionali CMOS per applicazioni automotive, industriali e consumer che richiedono amplificazione precisa e progettazione analogica a basso rumore.

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STMicroelectronics News

MOSFET a basso RDS(on) ottimizzano l’efficienza energetica automotive

STMicroelectronics introduce MOSFET Smart STripFET F8 per ridurre le perdite di conduzione e migliorare la gestione termica nei sistemi di distribuzione di potenza e nei BMS automotive.

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Toshiba News

Power MOSFET Avanzamenti negli alimentatori Switched-Mode ad alta efficienza

Toshiba Electronics Europe GmbH presenta il MOSFET a canale N TPHR6704RL 40V progettato per migliorare la densità di potenza e la gestione termica nell'ecosistema dei dati automobilistici e nei settori dell'energia industriale.

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Congatec News

congatec abilita il calcolo AI rugged con moduli COM Intel Core Ultra

I nuovi Computer-on-Modules operano da -40 °C a +85 °C, offrendo fino a 180 TOPS per l’edge AI in ambienti industriali e mission-critical.

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Molex News

Architetture pluggable per data center AI

Molex presenta nuove soluzioni di interconnessione per data center AI ad alte prestazioni durante OFC 2026 a Los Angeles.

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Sivers Semiconductors News

Circuiti integrati di beamforming 7–15 GHz per FR3

Sivers Semiconductors presenta il chipset Daybreak per applicazioni 5G-Advanced e 6G nello spettro FR3 per stazioni base e CPE.

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STMicroelectronics News

IC di gestione alimentazione per processori embedded

STMicroelectronics introduce PMIC progettati per integrare le funzioni di alimentazione, monitoraggio e protezione nei sistemi embedded STM32 per l’elettronica industriale.

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Fujitsu News

Sensore infrarosso a doppia banda per monitoraggio termico

Fujitsu sviluppa un sensore di imaging a infrarossi a doppia lunghezza d’onda per supportare il rilevamento termico avanzato in applicazioni di sicurezza, monitoraggio dei disastri e sistemi di misura scientifici.

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Casi applicativi

Linee SMT per la produzione di elettronica automotive

Driver trifase senza codice semplifica il design BLDC

Melexis presenta MLX80339 per consentire lo sviluppo rapido di sistemi di ventilazione efficienti e silenziosi senza software embedded.

Portafoglio ampliato di dissipatori per l’ottimizzazione termica

Würth Elektronik introduce famiglie modulari di dissipatori per migliorare l’efficienza della gestione termica nell’elettronica di potenza, nei sistemi embedded e nelle applicazioni industriali.

ROHM amplia il portafoglio di op amp per l’elettronica di precisione

Nuovi amplificatori operazionali CMOS per applicazioni automotive, industriali e consumer che richiedono amplificazione precisa e progettazione analogica a basso rumore.

MOSFET a basso RDS(on) ottimizzano l’efficienza energetica automotive

STMicroelectronics introduce MOSFET Smart STripFET F8 per ridurre le perdite di conduzione e migliorare la gestione termica nei sistemi di distribuzione di potenza e nei BMS automotive.

Power MOSFET Avanzamenti negli alimentatori Switched-Mode ad alta efficienza

Toshiba Electronics Europe GmbH presenta il MOSFET a canale N TPHR6704RL 40V progettato per migliorare la densità di potenza e la gestione termica nell'ecosistema dei dati automobilistici e nei settori dell'energia industriale.

congatec abilita il calcolo AI rugged con moduli COM Intel Core Ultra

I nuovi Computer-on-Modules operano da -40 °C a +85 °C, offrendo fino a 180 TOPS per l’edge AI in ambienti industriali e mission-critical.

Architetture pluggable per data center AI

Molex presenta nuove soluzioni di interconnessione per data center AI ad alte prestazioni durante OFC 2026 a Los Angeles.

Circuiti integrati di beamforming 7–15 GHz per FR3

Sivers Semiconductors presenta il chipset Daybreak per applicazioni 5G-Advanced e 6G nello spettro FR3 per stazioni base e CPE.

IC di gestione alimentazione per processori embedded

STMicroelectronics introduce PMIC progettati per integrare le funzioni di alimentazione, monitoraggio e protezione nei sistemi embedded STM32 per l’elettronica industriale.

Sensore infrarosso a doppia banda per monitoraggio termico

Fujitsu sviluppa un sensore di imaging a infrarossi a doppia lunghezza d’onda per supportare il rilevamento termico avanzato in applicazioni di sicurezza, monitoraggio dei disastri e sistemi di misura scientifici.

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