03 {{ "2026-08-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-08-03T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Electro Rent

Electro Rent nomina Stijn Sallaerts VP e General Manager, EMEA (Europa, Medio Oriente e Africa)

La nomina apporta all'organizzazione europea dell'azienda oltre vent'anni di competenza nel settore misura e collaudo, garantendo ai clienti soluzioni di test all'avanguardia supportate da partnership consolidate con i produttori OEM.

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03 {{ "2026-08-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-08-03T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Southco

Southco lancia il controller Bluetooth^® alimentato a batteria per un accesso mobile Plug-and-Play a quadri ed enclosure privi di alimentazione

Alimentato da quattro batterie AA, il nuovo controller Bluetooth^® di Southco offre un accesso mobile sicuro, un'installazione Plug-and-Play e una lunga durata della batteria per applicazioni remote, retrofit ed enclosure privi di alimentazione.

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31 {{ "2026-07-31T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-07-31T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

STMicroelectronics News

I driver di gate isolati ampliano le possibilità nella progettazione ad alta tensione

STMicroelectronics ha presentato nuovi driver di gate da 3 A con isolamento galvanico e clamp Miller attivo integrato per applicazioni con MOSFET SiC e IGBT nei sistemi industriali di potenza.

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31 {{ "2026-07-31T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Renesas News

Renesas presenta i chipset DDR5-MRDIMM di terza generazione

I nuovi componenti di memoria raggiungono fino a 16.000 MT/s per le applicazioni esigenti di IA e HPC nei data center.

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30 {{ "2026-07-30T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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OGP

Optical Gaging Products investe nella crescita nell'area EMEA con una nuova leadership commerciale e l'espansione dei partner di canale

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28 {{ "2026-07-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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LG Electronics News

LG ottiene certificazione NVIDIA per CDU 600 kW

L'unità per il raffreddamento a liquido supporta l'infrastruttura AI ad alta densità nei data center moderni.

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27 {{ "2026-07-27T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Siemens News

Siemens promuove l'IA auto-verificante per la progettazione dei semiconduttori

Siemens integra l'IA di NVIDIA per offrire flussi di lavoro auto-verificanti per la progettazione di semiconduttori e circuiti stampati (PCB).

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27 {{ "2026-07-27T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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ARC INFORMATIQUE

Presentazione di PcVue 17

Ottimizza l'energia. Massimizza le prestazioni. Proteggi l'infrastruttura.

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24 {{ "2026-07-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

MOSFET di potenza automobilistico da 40 V per sistemi ad alta densità

Toshiba presenta un componente a semiconduttore conforme allo standard AEC-Q101, progettato per migliorare la dissipazione del calore e l'affidabilità meccanica negli inverter per veicoli e nei driver per motori.

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23 {{ "2026-07-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Rohm Semiconductors News

Scheda di valutazione buck-boost ultracompatta per dispositivi alimentati a batteria

ROHM presenta una scheda di valutazione che semplifica la valutazione e l'implementazione di progetti di alimentazione buck-boost CC-CC compatti per dispositivi elettronici alimentati a batteria.

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