Portafoglio ampliato di dissipatori per l’ottimizzazione termica

Würth Elektronik ha ampliato il proprio portafoglio di componenti passivi con una gamma strutturata di dissipatori progettati per rispondere ai vincoli di gestione termica nell’elettronica di potenza, nell’elaborazione embedded e nei sistemi di conversione DC/DC. La nuova offerta include diverse configurazioni meccaniche e materiali d’interfaccia preapplicati per migliorare la dissipazione del calore e semplificare l’integrazione nei sistemi.

Struttura del portafoglio e ambiti applicativi
La gamma ampliata è organizzata in tre famiglie di prodotti, ciascuna progettata per specifiche esigenze di montaggio e interfaccia termica. La serie WE-HTO è destinata a package a foro passante come TO-220 e TO-247, comunemente utilizzati nei semiconduttori di potenza discreti. Questi componenti sono ampiamente impiegati negli alimentatori industriali, nei sottosistemi automotive e nei controlli motore, dove l’efficienza della dissipazione termica influisce direttamente su affidabilità e durata operativa.

La famiglia WE-HIC è progettata per componenti con superfici piane, tra cui processori e moduli di potenza come i convertitori DC/DC. I dissipatori sono dimensionati per assemblaggi elettronici compatti, con dimensioni disponibili da 20 × 20 mm a 40 × 40 mm, compatibili con layout ad alta densità tipici dei sistemi embedded.

Le varianti WE-HTOI e WE-HICI integrano materiali di interfaccia termica preapplicati in fabbrica. Questa soluzione elimina i vuoti d’aria tra componente e dissipatore, riducendo la resistenza termica di contatto. Il miglioramento del percorso di conduzione consente un trasferimento di calore più efficiente senza necessità di applicazione manuale, riducendo la variabilità nei processi produttivi su larga scala.

Parametri di progettazione e prestazioni termiche
La serie WE-HTO è disponibile in diverse geometrie e strutture superficiali, incluse configurazioni in lamiera piana o curva e versioni alettate. L’impiego di alette aumenta la superficie effettiva, migliorando lo scambio termico per convezione, aspetto rilevante nei sistemi con raffreddamento passivo o con flussi d’aria limitati.

Per la famiglia WE-HIC sono previste due configurazioni delle alette in funzione delle condizioni di flusso d’aria. Le alette continue sono ottimizzate per ambienti con flusso direzionale, favorendo una dissipazione più efficiente lungo una traiettoria definita. Le alette interrotte sono invece progettate per installazioni in cui il flusso d’aria è variabile o turbolento, garantendo prestazioni termiche più stabili in condizioni meno prevedibili.

La disponibilità di accessori di montaggio compatibili, tra cui viti M3, dadi e boccole isolanti, facilita l’integrazione meccanica e il rispetto dei requisiti di isolamento elettrico, particolarmente critici nelle applicazioni di elettronica di potenza.

Integrazione nei processi di progettazione termica
Oltre ai componenti hardware, Würth Elektronik fornisce dati di caratterizzazione termica e supporto alla simulazione, consentendo agli ingegneri di modellare la dissipazione del calore a livello di sistema. Questo approccio è coerente con le metodologie di progettazione adottate nella digital supply chain e nei sistemi industriali, dove il comportamento termico deve essere validato nelle fasi iniziali dello sviluppo per garantire prestazioni e affidabilità.

Sono inoltre previste personalizzazioni su richiesta, che permettono di adattare geometria e materiali dei dissipatori a vincoli specifici, come dimensioni del contenitore, condizioni di ventilazione o densità di potenza.

Impatto sulle prestazioni a livello di sistema
La gestione termica rappresenta un fattore limitante per le prestazioni e la durata dei sistemi elettronici, in particolare nelle applicazioni ad alta densità di potenza. La riduzione della resistenza termica e il miglioramento dell’efficienza di dissipazione contribuiscono a mantenere temperature operative stabili, preservando le caratteristiche elettriche e riducendo il degrado dei componenti nel tempo.

L’integrazione di materiali di interfaccia termica preapplicati e di geometrie ottimizzate per diversi regimi di flusso d’aria riflette un approccio progettuale orientato alla riduzione della complessità di assemblaggio e alla gestione dei vincoli termici sempre più stringenti nei sistemi elettronici moderni.

A cura di Evgeny Churilov, Induportals Media-Adattato da AI.

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