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Moduli di potenza isolati ad alta densità per l'automotive e le infrastrutture dati

Texas Instruments ha presentato moduli di potenza isolati che utilizzano un packaging multichip proprietario per aumentare la densità di potenza e l'efficienza nelle applicazioni per data center e veicoli elettrici.

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Moduli di potenza isolati ad alta densità per l'automotive e le infrastrutture dati

I moduli di potenza isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 utilizzano un'architettura di packaging specializzata per fornire isolamento funzionale, di base e rinforzato per i sistemi ad alta tensione. Integrando un trasformatore planare con uno stadio di potenza isolato, questi componenti facilitano la transizione verso un'architettura di potenza distribuita. Questo cambiamento è particolarmente rilevante per i progettisti tecnici che mirano a ridurre i singoli punti di guasto all'interno della digital supply chain e a migliorare l'affidabilità complessiva del sistema in ambienti industriali.

Integrazione di trasformatori planari e tecnologia IsoShield
Il nucleo dell'avanzamento hardware risiede nella tecnologia di packaging IsoShield, che integra lo stadio di potenza e il trasformatore in un'unica unità. Questa configurazione raggiunge una densità di potenza fino a tre volte superiore rispetto ai progetti di potenza isolati a componenti discreti. Durante l'Applied Power Electronics Conference (APEC), tenutasi dal 23 al 26 marzo 2026 a San Antonio, Texas, i moduli hanno dimostrato una riduzione delle dimensioni totali della soluzione fino al 70%.

Per i progettisti, questa miniaturizzazione risponde ai limiti fisici dello spazio sulla scheda pur erogando fino a 2W di potenza. Il vantaggio tecnico di questa integrazione è l'eliminazione del posizionamento e dello sbroglio del trasformatore esterno, che tipicamente comporta sfide significative in termini di ingombro e interferenze elettromagnetiche (EMI) negli ambienti di commutazione ad alta frequenza.

Applicazioni nell'automotive data ecosystem
All'interno dell'automotive data ecosystem, questi moduli supportano lo sviluppo di veicoli elettrici (EV) più leggeri ed efficienti. Aumentando la densità di potenza a livello di componenti, i produttori possono ridurre il peso dei sistemi di ricarica di bordo e delle unità di gestione della batteria, influenzando direttamente l'autonomia del veicolo. Le capacità di isolamento rinforzato garantiscono inoltre che la logica di comunicazione a bassa tensione rimanga protetta dai transitori delle batterie di trazione ad alta tensione.

Negli ambienti dei data center, i moduli rispondono alla richiesta di un'erogazione di potenza compatta mentre l'infrastruttura si espande per soddisfare i crescenti requisiti di elaborazione. L'architettura di potenza distribuita abilitata da questi moduli consente una regolazione della tensione localizzata, minimizzando le perdite di distribuzione tra i rack di server su larga scala.

Espansione dei portafogli di potenza integrati
L'introduzione di questi moduli segue una tendenza più ampia del settore verso le tecnologie magnetiche integrate. Mentre i progetti di potenza tradizionali si affidano a induttori e trasformatori separati, il passaggio a moduli integrati si concentra sull'ottimizzazione della gestione termica e sulla riduzione dell'induttanza parassita. Texas Instruments mantiene attualmente un portafoglio di oltre 350 moduli di potenza, inclusi quelli che utilizzano la tecnologia MagPack per gli induttori integrati e IsoShield per i trasformatori integrati, per supportare la gestione standardizzata della potenza su diverse piattaforme hardware.

A cura di Evgeny Churilov, Induportals Media-Adattato da AI.

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