Microchip introduce un MCU ibrido SiP per HMI automobilistiche

Applicazioni automotive ed e-mobility come quadri strumenti digitali, interfacce di ricarica per veicoli elettrici e controlli HVAC richiedono elevate prestazioni di elaborazione e capacità grafiche, e il System-in-Package (SiP) MCU ibrido SAM9X75D5M di Microchip Technology integra elaborazione e memoria per supportare progetti avanzati di interfaccia uomo-macchina (HMI).

Il SAM9X75D5M combina un processore Arm926EJ-S con 512 Mbit di DDR2 SDRAM all’interno di un unico package, consentendo ai progettisti di ottenere prestazioni a livello di microprocessore mantenendo un ambiente di sviluppo simile a quello dei microcontrollori. Qualificato secondo AEC-Q100 Grade 2, il dispositivo è progettato per ambienti automotive che richiedono affidabilità su intervalli di temperatura estesi.

Architettura integrata per una progettazione semplificata
Integrando la memoria DDR2 direttamente nel SiP, il dispositivo elimina la necessità di componenti DRAM esterni, riducendo la complessità del routing del PCB e lo spazio richiesto sulla scheda. Questa integrazione riduce anche i rischi della supply chain associati all’approvvigionamento di memorie discrete, offrendo una disponibilità dei componenti più prevedibile per i cicli di produzione automotive.

L’architettura MCU ibrida fornisce un percorso di transizione per gli sviluppatori che passano dai tradizionali MCU a sistemi più avanzati basati su MPU. Supporta sistemi operativi in tempo reale (RTOS) così come ambienti Linux, offrendo flessibilità in base alla complessità dell’applicazione e ai requisiti prestazionali.

Supporto grafico e display per HMI moderne
Il SAM9X75D5M supporta dimensioni di display fino a 10 pollici con risoluzione XGA (1024 × 768 pixel), rispondendo alla crescente domanda di interfacce grafiche più avanzate nei veicoli. L’accelerazione grafica 2D integrata e le capacità audio consentono l’implementazione di dashboard interattive e pannelli di controllo senza richiedere componenti esterni aggiuntivi.

Opzioni flessibili di interfaccia display—including MIPI Display Serial Interface (DSI), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) e RGB parallelo—consentono la compatibilità con un’ampia gamma di moduli display utilizzati nei sistemi automotive ed e-mobility.

Connettività e comunicazione in tempo reale
Il dispositivo include interfacce di connettività come CAN FD, USB ed Ethernet Gigabit, supportando l’integrazione nelle reti veicolari e nei sistemi esterni. Supporta inoltre il Time-Sensitive Networking (TSN), consentendo comunicazioni deterministiche necessarie per lo scambio di dati in tempo reale nelle applicazioni automotive.

Queste capacità rendono il dispositivo adatto ad applicazioni in cui la trasmissione sincronizzata dei dati e la reattività del sistema sono fondamentali, come i cockpit digitali e i sistemi cluster intelligenti nei veicoli a due e tre ruote.

Ecosistema di sviluppo e implementazione
Microchip supporta il SAM9X75D5M con l’ambiente di sviluppo integrato MPLAB X e il framework software MPLAB Harmony, consentendo lo sviluppo su più piattaforme RTOS o implementazioni bare-metal. Lo sviluppo grafico è supportato dalla Microchip Graphics Suite e da strumenti di terze parti, facilitando la progettazione dell’interfaccia utente.

Una piattaforma di valutazione, il SAM9X75 Curiosity LAN Kit, è disponibile per aiutare gli sviluppatori nella prototipazione e nel test dei progetti basati sul SiP.

Posizionamento nel design HMI automotive
Rispetto alle architetture discrete MCU più memoria, le soluzioni System-in-Package come il SAM9X75D5M offrono un ingombro ridotto e un design hardware semplificato, fornendo al contempo una maggiore capacità di memoria per applicazioni grafiche intensive. Questo le rende adatte per HMI automotive di nuova generazione, dove qualità del display, reattività e integrazione sono fattori chiave di progettazione.

Il SAM9X75D5M è disponibile in produzione di volume, con un prezzo a partire da 9,12 dollari per unità in quantità di 5.000 pezzi, e varianti con maggiore memoria sono attualmente disponibili per il campionamento.

Modificato da Natania Lyngdoh, Induportals Editor — Adattato da IA.

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