LG ottiene certificazione NVIDIA per CDU 600 kW

LG Electronics ha ottenuto la certificazione ufficiale NVIDIA per la sua Coolant Distribution Unit (CDU) da 600 kW. L'hardware è specificamente progettato per gestire e distribuire il liquido refrigerante all'interno delle AI Factory ad alta densità. Questa soluzione si inserisce nell'offerta "Chip-to-Chiller" dell'azienda, la quale copre l'intero processo di gestione termica per i data center di nuova generazione, comprendendo chiller per la produzione di acqua refrigerata, CDU per la distribuzione e cold plate per il trasferimento termico diretto.

Architettura del sistema e monitoraggio
La CDU sfrutta la tecnologia di raffreddamento a liquido Direct-to-Chip (DTC), trasferendo il refrigerante direttamente ai componenti soggetti a elevata generazione di calore, come GPU e CPU. Questa soluzione architetturale facilita la creazione di sistemi ibridi, integrandosi con le infrastrutture di raffreddamento ad aria preesistenti. In combinazione con il Data Center Cooling Control Manager (DCCM) proprietario di LG, l'unità garantisce funzionalità di controllo predittivo e monitoraggio centralizzato, comunicando con i sistemi di gestione della struttura tramite protocolli standard.

Validazione tecnica e implementazioni globali
Il sistema da 600 kW ha superato il processo di validazione tecnica NVIDIA basato su oltre 100 criteri, tra cui la capacità di raffreddamento, la continuità operativa e la gestione dei guasti. L'unità assicura un controllo della temperatura con una precisione di ±0,25 °C e integra sensori virtuali per il monitoraggio in tempo reale e il rilevamento delle perdite. Le prestazioni operative vengono analizzate presso il centro di validazione Chip-to-Chiller di Pyeongtaek. Sfruttando componenti sviluppati internamente, come sistemi inverter e compressori con cuscinetti magnetici, le soluzioni di raffreddamento LG sono già state implementate in infrastrutture hyperscaler in Nord America e nel SM+ Data Center (Sinar Mas) a Giacarta, in Indonesia. L'azienda prevede di estendere le certificazioni NVIDIA anche ai futuri modelli ad altissima capacità da 1 MW, 2,5 MW e 4 MW.

Contesto Aggiuntivo
Questa sezione descrive nel dettaglio le specifiche tecniche e il benchmarking competitivo non inclusi nell'annuncio originale del prodotto.

Il rapido incremento del Thermal Design Power (TDP) nei processori di intelligenza artificiale di ultima generazione, come le architetture NVIDIA Blackwell che superano i 1000 W per chip, ha reso il tradizionale raffreddamento ad aria termodinamicamente obsoleto per i rack ad alta densità. In questo segmento in forte espansione, l'ingresso di LG con CDU da 600 kW pone l'azienda in diretta concorrenza con leader affermati della gestione termica per data center, quali Vertiv, Schneider Electric e CoolIT Systems. L'adozione della tecnologia Direct-to-Chip (DTC) su larga scala è oggi un requisito fondamentale per gli operatori hyperscaler, poiché permette di abbassare il Power Usage Effectiveness (PUE) delle strutture a valori prossimi a 1,1 (contro una media di 1,5 dei sistemi tradizionali ad aria), ottimizzando drasticamente il consumo energetico complessivo e agevolando il rispetto delle stringenti normative ESG sulla sostenibilità ambientale.

A cura di Lekshman Ramdas, redattore di Induportals – adattato dall'IA.

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