Elaborazione basata sull’AI della prossima generazione alla periferia della rete

congatec introduce una gamma di moduli COM Express Compact con i nuovissimi processori Intel^® Core™ Ultra.

congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha reso noto l’introduzione di nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core™ Ultra di Intel^®. Grazie a una combinazione ottimale di engine di elaborazione eterogenei, che include CPU, GPU e NPU, questi moduli rappresentano la soluzione ideale per l’elaborazione di carichi lavoro dell’intelligenza artificiale alla periferia della rete (edge).

Accanto ai P-core (Performance core) ad alte prestazioni e agli E-core (Efficient core) ad alta efficienza energetica utilizzati per l’elaborazione di tipo general purpose e alla GPU Intel^® Arc™ in grado di eseguire carichi di lavoro particolarmente onerosi per quel che concerne la parte grafica, la NPU (Neural Processing Unit) denominata Intel^® AI Boost integrata aggiunge capacità di elaborazione basata su reti neurali all’architettura di calcolo complessiva. La presenza di questa NPU consente di integrare in maniera estremamente efficiente carichi di lavoro avanzati dell’intelligenza artificiale a fronte di una diminuzione della complessità e dei costi del sistema rispetto a un approccio basato su acceleratori discreti. Grazie a tali caratteristiche, i nuovi moduli COM (Computer on Module) basati sui processori Core Ultra di Intel, in grado di abbinare l'elaborazione in real-time a elevate prestazioni con la capacità di supportare algoritmi di intelligenza artificiale, rappresentano la soluzione ideale per la chirurgia robotica e i sistemi di diagnostica e imaging (formazione dell’immagine) utilizzati in campo medicale. In applicazioni di questo tipo, le deduzioni su aspetti critici generate automaticamente possono rappresentare un valido ausilio per il personale medico. Applicazioni industriali che richiedono la consapevolezza del contesto operativo (situational awareness) come sistemi di ispezione, braccia robotiche stazionarie, robot mobili autonomi (AMR) e veicoli a guida autonoma (AGV) sono alcune tra le altre numerose possibilità di utilizzo.

“Il nuovo modulo COM conga-TC700 in formato COM Express Compact – ha sottolineato Tim Henrichs, VP Global Marketing & Business Development di congatec – mette a disposizione capacità di elaborazione basate sull’intelligenza artificiale “application-ready” in un fattore di forma “plug&play”. La disponibilità di un ampio ecosistema di prodotti e servizi focalizzato a fornire soluzioni per i clienti permette di ridurre significativamente il time-to-market richiesto per l’implementazione di prodotti innovativi basati sull’architettura x86 corredati di funzionalità di intelligenza artificiale da utilizzare in applicazioni quali controllo di processi industriali, controllori di reti locali di produzione e distribuzione dell’energia (micro-grid), sistemi medicali a ultrasuoni e a raggi X, terminali per il check-out automatizzati, AMR ad alte prestazioni e numerose altre ancora”. “Con la semplice sostituzione del modulo – ha proseguito Henrichs - gli OEM possono aggiornare le applicazioni esistenti e iniziare a sfruttare le più avanzate funzionalità dell’intelligenza artificiale. In altre parole, l’integrazione dell’intelligenza artificiale nei sistemi basati sull’architettura x86 non è mai stata così semplice”.

Uno sguardo in profondità
I nuovi moduli conga-TC700 in formato COM Express Compact con processori Intel Core Ultra (nome in codice Meteor Lake) sono tra i SoC client in architettura x86 più efficienti in termini di consumi attualmente disponibili sul mercato. Grazie alla presenza di un massimo di 6 P-Core di 8 E-Core e 2 a basso consumo (in grado di supportare fino a 22 thread), è possibile consolidare dispositivi distribuiti su una singola piattaforma minimizzando così il costo totale di possesso (TCO). La GPU Intel Arc integrata in questi SoC, dotata di un massimo di 8 core Xe e 128 unità di esecuzione (EU), può gestire applicazioni grafiche con risoluzione fino a 8k (su due display) e la pre-elaborazione dei dati di visione basata su GPGPU. La NPU AI Boost integrata esegue gli algoritmi di apprendimento automatico (ML-Machine Learning) e le inferenze generate dall’intelligenza artificiale in maniera estremamente efficiente. Grazie al supporto di un massimo di 96 GB di memoria SO-DIMM DDR operante a 5600 MT/s con ECC in-band è possibile garantire un elevato throughput con tempi di latenza e consumi ridotti.

I nuovi moduli sono supportati dall’ecosistema ad alte prestazioni focalizzato su soluzioni OEM di congatec che include soluzioni di raffreddamento (attivo o passivo) estremamente efficienti e schede carrier di valutazione pronte all’uso. I clienti possono ordinare i moduli corredati con l'hypervisor real-time di Real-Time Systems già validato per l'installazione di macchine virtuali e il consolidamento del carico di lavoro in applicazioni di edge computing (elaborazione alla periferia della rete). Tutto ciò è completato da una serie di servizi che includono i test di resistenza alle sollecitazioni e vibrazioni per progetti di sistemi custom, il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, il supporto all'integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.

I moduli conga-TC700 COM Express Compact con pinout Type 6 possono operare nell’intervallo di temperatura compreso tra 0 e 60 °C e sono disponibili nelle seguenti configurazioni standard:



La descrizione di tutte le caratteristiche dei nuovi moduli conga-TC700 in formato COM Express Compact con pinout Type 6 basati sui processori Intel Core è disponibile all’indirizzo: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc700/

Maggiori informazioni sull’innovativa piattaforma processore Intel Core Ultra sono reperibili all’indirizzo : https://www.congatec.com/en/technologies/intel-meteor-lake-h-based-computer-on-modules/

Queste e numerose altre innovazioni saranno visibili alla prossima edizione di embedded world dal 9 all’11 April 2024: https://www.congatec.com/en/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/

Visitate lo stand congatec situato nel Pad. 3 (stand 241).

www.congatec.com

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