Pacchetti di termocamere dedicati soddisfano ogni esigenza di test elettronico
Mentre il mondo sta passando a sistemi di energia verde e infrastrutture connesse, la domanda di nuovi sistemi e componenti elettronici sta crescendo in modo esponenziale.
Questa esigenza richiede a sua volta strumenti in grado di supportare decisioni vitali lungo l'intera catena delle attività di sviluppo del prodotto: ricerca e progettazione; test di garanzia e verifica della qualità; e risoluzione dei problemi e riparazione. Al fine di controllare i costi del progetto e/o ridurre al minimo il time-to-market, in tutti questi processi l'efficienza è un obiettivo prioritario. In questo caso, i pacchetti di termocamere FLIR A6701 ad alte prestazioni dedicati alle applicazioni elettroniche possono aggiungere un valore significativo.
L'imaging termico è fondamentale per l’efficienza della progettazione elettronica e dei test di verifica, perché può fornire dati precisi sulla temperatura per risolvere potenziali problemi, ottimizzare l'efficienza termica e persino identificare i componenti contraffatti. Una tendenza recente nel settore dell'elettronica è la richiesta di soluzioni sempre più piccole, più dense e più potenti. Tuttavia, i progetti che tentano di soddisfare questa richiesta sono soggetti a calore intrinseco che potrebbe causare danni significativi. La termografia a infrarossi sta quindi guadagnando popolarità durante la fase di sviluppo in quanto è in grado di identificare i punti caldi indicativi di punti di guasto o problemi con il dispositivo.
Al centro dei convenienti pacchetti di FLIR per il collaudo dell'elettronica c'è la termocamera a infrarossi a onde medie (MWIR) A6700 MWIR, che opera nella banda d'onda 3,0-5,0 μm (opzione a banda larga 1,0-5,0 μm) e produce immagini finemente dettagliate da 327.680 (640 x 512) pixel. Come ulteriore vantaggio, mentre Gigabit Ethernet e video analogico sono attivi contemporaneamente, l'A6700 offre un controllo indipendente di ciascuno di essi per una maggiore flessibilità durante la registrazione.
Per fornire una soluzione ottimale per i test elettronici, FLIR può confezionare l'A6700 con un obiettivo macro e un supporto, oppure con un obiettivo per microscopio e un supporto. Entrambi i pacchetti riportano la designazione A6701.
La FLIR A6701 con obiettivo macro MWIR e supporto offre un sistema flessibile per un'ampia gamma di test di assemblaggio elettronico e di sottoinsiemi, offrendo al contempo le piccole risoluzioni spaziali necessarie per la misurazione accurata delle temperature sui singoli componenti a montaggio superficiale. Sebbene l'obiettivo possa mettere a fuoco all'infinito, alla sua distanza minima di lavoro di 110 mm può fornire un campo visivo totale di 21,2 × 16,9 mm con una risoluzione spaziale di 33 μm per pixel.
In alternativa, il pacchetto FLIR A6701 MIWR con obiettivo per microscopio e supporto può contribuire a migliorare l'efficienza elettrica identificando le piccole anomalie termiche nei circuiti integrati o misurando la potenza termica dei singoli componenti. Il supporto per microscopio stabilizza l'intero sistema per consentire immagini nitide che coprono un'area target di 9,6 x 7,68 mm con una risoluzione spaziale di 15 μm per pixel.
Gli utenti dei pacchetti FLIR A6701, comodi ed economici, possono massimizzare l'analisi e la condivisione dei dati con Research Studio Professional Edition di FLIR. Questo software avanzato di analisi termica offre un flusso di lavoro semplificato per la visualizzazione, la registrazione e la valutazione di dati di temperatura accurati.
Le termocamere a infrarossi FLIR stanno rapidamente diventando uno strumento standard su ogni banco di prova per l'elettronica. Pacchetti come il FLIR A6701, con la sua combinazione di telecamera, obiettivo e supporto, offrono una soluzione pronta all'uso per i test elettronici, ulteriormente potenziata con l'aggiunta del software di analisi e condivisione dei dati FLIR Research Studio. È giunto il momento di portare i test elettronici al prossimo livello.
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