Toshiba lancia driver a ponte H per motori DC, migliorando efficienza e prestazioni

Toshiba Electronics Europe GmbH migliora le soluzioni di controllo motore con il lancio di due driver H-bridge a canale singolo per motori DC a spazzole. I nuovi driver, TB67H453FNG e TB67H453FTG, offrono una potenza massima di 50V e 3,5A, garantendo il supporto a un’ampia gamma di applicazioni per motori DC e combinando prestazioni robuste con funzionalità avanzate per ottimizzare l’efficienza ed espandere le possibilità di applicazione.

Il fulcro di questi driver è una funzione integrata di monitoraggio della corrente che fornisce un feedback in tempo reale. Ciò consente a dispositivi esterni come CPU e microcontrollori di monitorare la corrente di carico e regolare dinamicamente i segnali di controllo, ottimizzando le prestazioni del motore in condizioni variabili. Inoltre, il monitoraggio della corrente può rilevare variazioni di coppia e reagire di conseguenza, ad esempio quando viene raggiunto un punto di fine corsa. Il risultato è un’elevata efficienza energetica, un controllo preciso del motore e un minor numero di componenti esterni, soddisfacendo la crescente domanda di soluzioni di controllo motore più intelligenti e adattabili nei dispositivi di consumo e industriali.

Tra le altre funzioni di rilevamento degli errori, i driver includono il rilevamento della sovracorrente (ISD), che disattiva lo stadio di uscita se la corrente del motore supera un limite predefinito. Un segnale di errore indica questa corrente insolitamente elevata nelle bobine del motore e può anche aiutare a rilevare problemi operativi, supportando così la manutenzione predittiva.

Oltre al controllo del motore, la modalità di controllo indipendente a mezzoponte apre nuove opportunità, consentendo l’uso di questi driver in dispositivi come i contatori intelligenti. Questa versatilità rende il TB67H453FNG e il TB67H453FTG una scelta eccellente per gli sviluppatori che cercano una soluzione unica e adattabile per molteplici esigenze di progettazione.

Il TB67H453FNG è alloggiato in un package HTSSOP da 5,0 × 6,4 mm, mentre il TB67H453FTG è disponibile in un package VQFN da 3,0 × 3,0 mm. Entrambi i package dispongono di un pad termico esposto per migliorare le prestazioni termiche e l’affidabilità.

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