Renesas rende le alte prestazioni del core Arm Cortex-M85 accessibili anche per le applicazioni a basso costo, introducendo i nuovi MCU RA8 Entry-Line
RA8E1 e RA8E2 offrono prestazioni di calcolo scalare e vettoriale ineguagliabili con il miglior set di funzionalità sul mercato, per soddisfare le applicazioni più esigenti.
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Renesas Electronics Corporation, fornitore leader di soluzioni avanzate a semiconduttore, oggi annuncia il rilascio di un nuovo gruppo di microcontrollori (MCU), RA8E1 e RA8E2, ampliando la serie di MCU più potenti del settore. Gli MCU della serie RA8 sono stati introdotti nel 2023 e sono i primi ad integrare il core Cortex®-M85 di Arm®, raggiungendo le più elevate prestazioni sul mercato, pari a 6.39 Coremark/MHz. I nuovi MCU RA8E1 e RA8E2 offrono le stesse performance ma con un set di funzionalità ottimizzato per ridurre i costi, rendendoli eccellenti candidati per applicazioni ad alto volume nei campi dell’automazione industriale e degli edifici, per apparecchiature per l’ufficio, mediche e prodotti di consumo.
Gli MCU RA8E1 e RA8E2 integrano la tecnologia Arm Helium™, l’estensione vettoriale del profilo M di Arm, la quale consente di aumentare le prestazioni fino a 4 volte rispetto agli MCU basati sul core Arm Cortex-M7, specialmente nelle applicazioni con elaborazione digitale dei segnali (DSP) e nelle implementazioni Machine Learning (ML). L’incremento delle performance permette di realizzare nuove applicazioni nel campo del AIoT, in forte crescita attualmente, dove le prestazioni sono fondamentali per supportare modelli AI.
I dispositivi della serie RA8 includono funzionalità e diverse modalità di basso consumo per migliorare l’efficienza energetica, pur offrendo prestazioni leader del settore. La combinazione di modalità a basso consumo, aree ad alimentazione indipendente, possibilità di alimentazione a bassa tensione, risveglio rapido e correnti tipiche ridotte sia in attivo, sia in standby consente un consumo complessivo inferiore e permette ai clienti di ridurre il consumo totale del sistema e soddisfare di conseguenza i requisiti delle normative. Il nuovo core Cortex-M85 di Arm esegue anche i vari task DSP/ML con un consumo molto inferiore.
Gli MCU della serie RA8 sono supportati dal pacchetto software Flexible Software Package (FSP) di Renesas. FSP consente uno sviluppo rapido delle applicazioni fornendo tutto il software strutturale necessario, inclusi molteplici RTOS, BSP, driver per le periferiche, middleware, driver di connettività, networking e supporto della TrustZone, nonché progetti software di riferimento per creare soluzioni complesse con AI, controllo motore o connessione cloud. Esso consente ai clienti di integrare il proprio codice da sviluppi precedenti e dà la possibilità di scelta del RTOS, offrendo così la massima flessibilità nello sviluppo delle applicazioni. L’utilizzo del FSP semplifica la migrazione dei progetti esistenti ai nuovi dispositivi della serie RA8.
“I nostri clienti amano le prestazioni superiori delle MCU della serie RA8 e ora sono alla ricerca di versioni con funzionalità ottimizzate, combinante con prestazioni elevate, per le loro applicazioni industriali sensibili ai costi, visione AI, grafica di fascia media”, ha dichiarato Daryl Khoo, Vice Presidente di Embedded Processing 1st Business Division di Renesas. “RA8E1 e RA8E2 offrono il giusto equilibro di prestazioni e funzionalità per questi mercati ed essendo supportati da FSP assicurano una facile migrazione all’interno della serie RA8 o dalla serie RA6.”
Caratteristiche principali degli MCU RA8E1
- Core: 360 MHz Arm Cortex-M85 con Helium e TrustZone
- Memoria: 1MB Flash, 544 KB SRAM (incluso 32KB TCM con ECC, 512KB SRAM utente con protezione di parità), 1KB standby SRAM, 32KB I/D caches
- Periferiche: Ethernet, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC 12bit, DAC 12bit, HSCOMP, sensore di temperatura, 8-bit CEU, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
- Package: 100/144 LQFP
Caratteristiche principali degli MCU RA8E2
- Core: 480 MHz Arm Cortex-M85 con Helium e TrustZone
- Memoria: 1MB Flash, 672 KB SRAM (incluso 32KB TCM con ECC, 512KB SRAM utente con protezione di parità + 128 KB SRAM utente aggiuntiva), 1KB standby SRAM, 32KB I/D caches
- Periferiche: bus esterno a 16bit per interfacciare memorie esterne, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC 12bit, DAC 12bit, HSCOMP, sensore di temperatura, GLCDC, 2DRW, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
- Package: BGA 224
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