La nuova serie di contenuti interattivi di Mouser Electronics e Molex esplora il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia

Mouser leader nell'introduzione di nuovi prodotti (NPI)™ che promuove l'innovazione, annuncia oggi una nuova serie di contenuti interattivi in collaborazione con Molex, leader mondiale dell'elettronica e innovatore nel campo della connettività.

"Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia" (in inglese) presenta articoli, video e un'infografica che esplorano le tendenze della miniaturizzazione che caratterizzano il nostro futuro connesso. I contenuti riguardano la miniaturizzazione nelle applicazioni AR/VR, medicali e di consumo, mmWave, IoT e automotive.

La serie di contenuti presenta anche molti prodotti chiave di Molex che svolgono un ruolo importante nelle sfide progettuali della miniaturizzazione. Tra le soluzioni in evidenza, i connettori RF SMP-MAX e SMP-MAX EVO 50Ω di Molex. Questi connettori microminiaturizzati offrono opzioni di accoppiamento a pressione e a incastro e configurazioni sia per il montaggio superficiale che per il montaggio a foro passante. Grazie alle potenze nominali elevate, fino a oltre 300 W a 2,7 GHz, essi offrono prestazioni eccellenti per gli amplificatori RF.

I connettori scheda-scheda Quad-Row di Molex sono progettati per consentire un'elevata potenza in un fattore di forma compatto. Con questi connettori ad alta densità, i progettisti possono inserire un maggior numero di caratteristiche, sensori e funzionalità in spazi sempre più ristretti senza compromettere le prestazioni del dispositivo. Questi connettori sono ideali per i dispositivi AR/VR e altri dispositivi indossabili.

I sensori induttivi Contrinex di Molex sono robusti, autonomi e dotati di un link IO integrato che li rende ideali per le applicazioni in spazi limitati. Questi sensori sono caratterizzati da un ampio campo di rilevamento e da un sistema di comunicazione intelligente che monitora continuamente i dati di processo e identifica lo stato del sensore. L'alloggiamento in acciaio e alluminio, realizzato in un unico pezzo, garantisce una protezione meccanica e chimica robusta dalle condizioni estreme. Il fattore di forma ridotto dei sensori induttivi Contrinex li rende adatti per l'integrazione in macchinari, apparecchi e persino nei siti difficili da aggiungere, offrendo una soluzione scalabile e flessibile per la modernizzazione dei processi industriali.

Per visualizzare il contenuto interattivo "Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia", visitare.

Per maggiori informazioni su Molex, visitare il sito.

www.mouser.com

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