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TDK lancia un MLCC X7R da 10 μF e 100 V con terminazione morbida per sistemi a 48 V

I nuovi condensatori nel formato 3225 combinano basso ESR, elevata capacità e qualifica AEC-Q200 per server IA, robot umanoidi, xEV e apparecchiature industriali.

  www.tdk.com
TDK lancia un MLCC X7R da 10 μF e 100 V con terminazione morbida per sistemi a 48 V

TDK Corporation ha sviluppato un nuovo condensatore ceramico multistrato con tensione nominale di 100 V e capacità di 10 microfarad nel formato 3225. Il componente è progettato per offrire una terminazione morbida e una bassa resistenza sulle linee di alimentazione a 48 V utilizzate nei server per l’intelligenza artificiale, nei robot umanoidi e nei veicoli elettrici.

Struttura degli elettrodi e miniaturizzazione
La transizione verso applicazioni a 48 V nelle apparecchiature industriali e nei veicoli elettrici richiede componenti in grado di ridurre al minimo le perdite di potenza e il peso dei cablaggi. Di conseguenza, i circuiti delle linee di alimentazione richiedono condensatori ceramici multistrato con tensione nominale di 100 V e valori di capacità più elevati.

Sebbene i prodotti con terminazione morbida siano utilizzati per ridurre le cricche meccaniche causate da sollecitazioni esterne, l’aggiunta di uno strato di resina aumenta generalmente la resistenza serie equivalente. TDK affronta questa limitazione nella serie CN utilizzando una struttura ottimizzata dell’elettrodo in resina.

Questa configurazione dei materiali mantiene una bassa resistenza dei terminali equivalente a quella dei prodotti standard, offrendo al contempo una capacità doppia rispetto ai condensatori convenzionali nello stesso ingombro di 3,2 × 2,5 × 2,5 millimetri.

Affidabilità del circuito e riduzione dei componenti
La combinazione di elevata capacità e bassa resistenza consente agli ingegneri di dimezzare il numero di condensatori ceramici multistrato necessari in un’area di montaggio. Questa riduzione diminuisce direttamente l’ingombro complessivo del circuito e il numero totale di componenti.

Nelle applicazioni ad alta densità, come i server per l’intelligenza artificiale e l’elettronica automobilistica, questa miniaturizzazione migliora l’affidabilità complessiva del sistema. I condensatori sono qualificati secondo lo standard AEC-Q200, che ne verifica la robustezza meccanica e la stabilità elettrica per gli ambienti automobilistici più esigenti.

La produzione in serie del componente dovrebbe iniziare a settembre 2026.

Contesto aggiuntivo
Questa sezione presenta specifiche tecniche e un confronto competitivo non inclusi nell’annuncio originale del prodotto.

Nel mercato dei condensatori ceramici multistrato da 100 V, la serie CN di TDK compete con le soluzioni a terminazione morbida di produttori come Murata e Samsung Electro-Mechanics.

Il componente TDK utilizza il footprint EIA 1210, o formato metrico 3225, per fornire una capacità di 10 microfarad mantenendo le caratteristiche di temperatura X7R, che specificano una variazione della capacità di ±15% nell’intervallo di temperatura compreso tra −55 e 125 °C.

I condensatori comparabili da 10 microfarad e 100 V nel formato 1210, come il Murata GCJ32DC72A106 e il Samsung Electro-Mechanics CL32Y106KCV6PNE, utilizzano generalmente formulazioni dielettriche X7S. La specifica X7S consente una variazione della capacità maggiore, pari a ±22%, nello stesso intervallo di temperatura.

Per ottenere la stabilità X7R a 100 V e 10 microfarad, i produttori alternativi richiedono spesso un footprint più grande nel formato 2220, rendendo il componente 3225 di TDK una soluzione ottimizzata per i progetti di circuiti con vincoli di spazio.

A cura di Natania Lyngdoh, redattrice di Induportals, con il supporto dell’IA.

www.tdk.com

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