Con il suo sistema di campionamento Multiprobe, De Dietrich Process Systems si è guadagnata un’ottima reputazione nei mercati farmaceutico e della chimica fine, grazie alla sua sicurezza, versatilità e capacità di personalizzazione in base alle esigenze dei suoi clienti.
CA corredo di questi moduli congatec propone opzioni per il raffreddamento passivo, rivestimento mediante conformal coating per garantire la massima protezione contro la corrosione provocata da umidità o condensa, oltre ad un elenco degli schemi circuitali delle schede carrier raccomandate e dei componenti più adatti per garantire un funzionamento affidabile nell’intervallo di temperatura esteso. Tutto ciò è completato da una serie completa di servizi che include il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, oltre a tutti i servizi di integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.
Heidelberger Druckmaschinen AG è un partner affidabile che vanta una grande forza innovativa per l’industria mondiale della stampa. La missione dell’azienda è quella di plasmare il futuro digitale del settore. Per gli straordinari risultati tecnologici ottenuti ed il supporto innovativo sulla strada per arrivare a questo obiettivo, Heidelberger ha designato ora FAULHABER come il suo “Preferred Technology Partner”.
Ethernet domina le comunicazioni nell’automazione industriale, ma gli utenti devono comunque scegliere i migliori protocolli industriali da utilizzare ai vari livelli dell’architettura.
Congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge - ha annunciato l'introduzione della prima scheda carrier e delle prime soluzioni di raffreddamento che rappresentano la base del nuovo ecosistema per il recentissimo standard COM-HPC di PICMG. Si tratta di elementi chiave del processo di integrazione di questo standard e sono stati esplicitamente concepiti per accelerare l’utilizzo dei moduli COM-HPC di congatec equipaggiati con i più recenti processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Il nuovo standard COM-HPC si distingue per numerose caratteristiche innovative tra cui spiccano la disponibilità di un gran numero delle più recenti interfacce ad alta velocità come PCIe Gen. 4 e USB 4.0 e di un connettore ad alta velocità studiato per supportare future evoluzioni, oltre all’integrazione di un insieme completo di funzionalità per la gestione remota.
Rich Carpenter, product manager per le soluzioni di automazione delle macchine presso Emerson, spiega come gli HMI mobili stiano favorendo la continua convergenza di operazioni e manutenzione.
Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha annunciato oggi la serie di regolatori di tensione ultracompatti TCR3RM a bassa caduta (LDO) e a basso rumore. Realizzati in un package plastico DFN4C che misura 1,00 mm x 1,00 mm x 0,38 mm, i dispositivi della serie TCR3RM comprendono 32 varianti di prodotto con tensioni di uscita singole fisse comprese fra 0,9 VDC e 4,5 VDC.
CLPA (CC-Link Partner Association), con sede a Nagoya – Giappone - e rivolta a diffondere la famiglia di reti industriali aperte CC-Link1, ha annunciato oggi l'ingresso di Analog Devices, Inc. (ADI) (con sede in Massachusetts, USA) nel Consiglio di Amministrazione di CLPA.
La famiglia di connettori circolari multipolari modulari LEMO Serie B comprende modelli molto affidabili ed ergonomici per applicazioni che necessitano di un meccanismo di chiusura ad aggancio rapido di tipo Push-Pull estremamente sicuro. Rappresentano una scelta ideale per i settori della strumentazione, misura, collaudo, dispositivi medici, ricerca scientifica e audio/video.