Congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha di recente introdotto nuovi moduli COM (Computer-on-Module) basati sui processori Intel® Core® di 11a generazione con RAM saldata per garantire la massima resistenza contro le sollecitazioni e le vibrazioni.
La famiglia di connettori circolari multipolari modulari LEMO Serie B comprende modelli molto affidabili ed ergonomici per applicazioni che necessitano di un meccanismo di chiusura ad aggancio rapido di tipo Push-Pull estremamente sicuro. Rappresentano una scelta ideale per i settori della strumentazione, misura, collaudo, dispositivi medici, ricerca scientifica e audio/video.
Quale farmaco può sconfiggere il cancro? Quale dosaggio raggiunge il risultato desiderato senza provocare effetti collaterali? Oltre quale limite il farmaco benefico diventa tossico? Oggi, la risposta a queste domande risiede nelle serie di test con colture cellulari che si annoverano tra i metodi di analisi più importanti nella ricerca medica.
I POS (Point-Of-Sale terminal) non sono sufficientemente protetti dagli attacchi fisici. I malintenzionati possono avere accesso a dati sensibili (quali numeri di carte di credito, codici PIN) utilizzando mini-trapani o sonde. Un elemento di sicurezza supplementare applicato all'involucro di un terminale può riuscire a sventare con successo questo tipo di attacchi
Phoenix Contact presenta le nuove prese base THR con passo 7,62 mm. Gli elementi base orizzontali e verticali in plastica resistente al calore sono appositamente concepiti per soddisfare i requisiti dei processi di saldatura SMT.
Mouser Electronics, Inc., il distributore globale leader nell'introduzione di nuovi prodotti con la più vasta selezione di semiconduttori e dispositivi elettronici, ha annunciato la disponibilità delle soluzioni di interconnessione COM-HPC® di Samtec.
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») ha lanciato un nuovo fotoaccoppiatore a uscita fotovoltaica («accoppiatore fotovoltaico») alloggiato in un sottile package SO6L che misura appena 3,84mm × 10mm × 2,1mm, adatto per il pilotaggio di gate MOSFET di potenza ad alta tensione utilizzati per sviluppare una funzione di relè allo stato solido (SSR) galvanicamente isolato.