La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e silicio (Si) con una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.
La serie XCEZ in package SOD-523 consente montaggio ad alta densità, protegge le ECU da ESD e sovratensioni e supporta sistemi automobilistici 5,6–36 V.
Con un ingombro di 56.7mm x 61.0mm e un’altezza di 58.4mm, il G9KA-1A1B-E prevede una struttura compatta e consente un facile assemblaggio tramite saldatura.
Il Wi-Fi 8, in arrivo nel 2027, offre affidabilità ultra-elevata, perdita di pacchetti ridotta, roaming senza interruzioni e connessioni stabili in ambienti densi e ad alta interferenza.
Würth Elektronik presenta i moduli radio compatti Tarvos e e Olis e, 12×8×2 mm, basati su CC1310, ad alta efficienza energetica, ideali per soluzioni proprietarie e dispositivi a batteria.
ABB lancia OT Plus, nuova gamma di sezionatori compatti e sostenibili, che combina alte prestazioni, facile installazione e gestione efficiente dell’energia elettrica.
Basati su Arm Cortex-M85 a 1 GHz, i dispositivi offrono potenza di calcolo, interfacce di rete ad alta velocità e funzioni avanzate per robotica e automazione industriale di fascia alta.
I condensatori ibridi EVANSCAPS di Quantic Evans, con valori da 68μF a 300.000μF e tensioni 10–150VDC, offrono alta affidabilità, basso ESR e vantaggi SWaP per aerospazio, difesa, energia e applicazioni industriali.