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Congatec News

Congatec GmbH, fondata nel 2004 e con sede a Deggendorf, in Germania, è un fornitore leader di moduli di computer embedded e single board computer. L'azienda è specializzata in Computer-on-Modules (COM), inclusi standard come COM-HPC, COM Express, SMARC e Qseven, che sono parte integrante delle applicazioni in settori quali automazione industriale, tecnologia medicale, trasporti ed energia. I prodotti Congatec consentono agli OEM di migliorare le prestazioni e la scalabilità del sistema, riducendo al contempo il time-to-market. Con un focus su innovazione, qualità e assistenza clienti, Congatec collabora a stretto contatto con i clienti per fornire soluzioni su misura che soddisfino le esigenze in evoluzione dell'embedded computing.

  www.congatec.com
17  '20
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PRESTAZIONI PIÙ SPINTE IN UN FATTORE DI FORMA RIDOTTO

Congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha reso noto l'introduzione di nuovi moduli in formato COM Express Compact che utilizzano il nuovissimo processore Ryzen Embedded V2000 di AMD: grazie ad essi sarà possibile realizzare sistemi compatti e ad altre prestazioni che contribuiranno ad ampliare in maniera significativa le aree applicative delle piattaforme COM Express con pinout Type 6 della società basate sulla linea di processori AMD Ryzen Embedded. Il modulo conga-TCV2 equipaggiato con processori Ryzen Embedded V2000 è caratterizzato da un sensibile incremento (fino a due volte) del rapporto tra prestazioni e consumi, mette a disposizione un numero di core doppio e ha dimensioni pari al 76% rispetto a quelle dei prodotti della generazione precedente, pur garantendo la totale compatibilità a livello di piedinatura.

08  '20
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FUNZIONAMENTO IN REAL-TIME SU BANDA LARGA

Congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha annunciato l’introduzione di nuove piattaforme di tipo “application ready” per applicazioni di Internet tattile su reti pubbliche a larga banda e su reti IP private. Esse supportano TSN (Time Sensitive Networking) in combinazione con la nuova tecnologia Intel TCC (Time Coordinated Computing), per collegare la sincronizzazione dei vari dispositivi con la temporizzazione della rete Ethernet TSN

03  '20
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MODULI RESISTENTI ALLE TEMPERATURE ESTREME

CA corredo di questi moduli congatec propone opzioni per il raffreddamento passivo, rivestimento mediante conformal coating per garantire la massima protezione contro la corrosione provocata da umidità o condensa, oltre ad un elenco degli schemi circuitali delle schede carrier raccomandate e dei componenti più adatti per garantire un funzionamento affidabile nell’intervallo di temperatura esteso. Tutto ciò è completato da una serie completa di servizi che include il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, oltre a tutti i servizi di integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.

01  '20
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UNA PIETRA MILIARE PER L’INTEGRAZIONE DI COM-HPC

Congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge - ha annunciato l'introduzione della prima scheda carrier e delle prime soluzioni di raffreddamento che rappresentano la base del nuovo ecosistema per il recentissimo standard COM-HPC di PICMG. Si tratta di elementi chiave del processo di integrazione di questo standard e sono stati esplicitamente concepiti per accelerare l’utilizzo dei moduli COM-HPC di congatec equipaggiati con i più recenti processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Il nuovo standard COM-HPC si distingue per numerose caratteristiche innovative tra cui spiccano la disponibilità di un gran numero delle più recenti interfacce ad alta velocità come PCIe Gen. 4 e USB 4.0 e di un connettore ad alta velocità studiato per supportare future evoluzioni, oltre all’integrazione di un insieme completo di funzionalità per la gestione remota.

26  '20
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NUOVO MODULI COM ALLO STATO DELL’ARTE

Congatec – azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione embedded ed edge – ha annunciato il lancio di 12 nuovi moduli COM (Computer-On-Module) in contemporanea all'introduzione dei processori della linea Core di 11a generazione da parte di Intel IOTG (Internet of Things Group). Basati sui nuovi SoC (nome in codice Tiger Lake) ad alta densità e a basso consumo, questi moduli COM assicurano prestazioni nettamente migliori a livello sia di CPU sia di GPU (di un fattore pari a 3), oltre a supportare le nuove interfacce PCIe Gen4 e USB4.

12  '20
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DISPONIBILI I PRIMI MODULI COM-HPC E COM EXPRESS DELLA PROSSIMA GENERAZIONE

In contemporanea al lancio dei processori Core di Intel di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake), congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione embedded - ha annunciato la disponibilità del suo primo modulo in formato COM-HPC di tipo Client (size A) e di un modulo COM (Computer-on-Module) in formato COM Express Compact della prossima generazione.

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